#来源未知# 【光伏点评】 HJT又活了？

市场表现解读：隆基连续大涨，市场尝试为上涨寻找线索，结合前期隆基因电池新技术扩产的不及预期，市场将之归因“隆基考虑加码HJT大试线”、即将在电池新技术上有所动作，叠加6月以通威为幕后的铜电镀企业的一系列催化，带来近期迈为、铜电镀等HJT链条的活跃表现。

弘则的观点：HJT的降本和铜电镀的产业化取得长足进步，但真正的逆转仍欠临门一脚。前有Topcon大举扩产，后有钙钛矿虎视眈眈，留给HJT的时间窗口的确正在缩窄，包括通威、隆基等龙头公司整合产业资源推动HJT的动力足够大，后续持续出现信息催化的概率不小。

【固德威】：10倍出头的储能逆变器，重点推荐！

＃户储预期不高公司安全边际高。相较其他户储公司，当市场对户储整体预期偏弱时，公司估值承压比较明显，按照23年市场18亿左右利润预期，今年也就17-18倍，安全边际高。

＃Q2业绩靓丽且环比趋势向上。看Q2，我们预计公司户储环比仍有增长，光伏逆变器结构优化，同时分布式等贡献增量，业绩有望环比20%+，表现靓丽；且展望Q3/Q4环比增长趋势不改。

＃10倍出头核心储能逆变器标的。看24年，户储的成长性仍比较可观，同时，随着公司工商业和大储进入收获期，以及分布式、BIPV等加持，24年我们预计公司业绩弹性仍比较大，有望超现在市场25亿的预期，对应24年估值可能就10倍出头，性价比高，继续重点推荐！

风险提示:需求大幅下降、盈利大幅下降等

中泰电新 曾彪/吴鹏

#来源未知# 【兆驰股份】今年首推标的之一，逻辑逐步验证。重视Q3业绩弹性，超预期概率大。

1）电视ODM：Q3预期300万台，单台利润估计100元，贡献3亿利润；

2）LED芯片：Q2产能从65万爬到100万+，6月份提价5-10%。Q3环比量价齐升；

3）COB封装：6月份开始订单放量，满产满销，7月扩产，开始贡献利润；

4）LED封装：mini背光趋势很快。照明/显示灯珠也从5月份开始涨价。

#来源未知# 德邦科技与AI大芯片的逻辑关联

全系列材料均在H验证！

TIM、Underfill、Adhesive已通过H验证！

TIM胶：

芯片散热胶，根据使用位置可分为TIM-1（芯片与散热盖）和TIM-2（散热盖与散热器），大算力芯片功耗相对较高，散热需求显著。公司TIM-2已经批量出货，TIM-1已有多种型号通过H验证。

Underfill：

底部填充胶，可分为芯片级（芯片与IC载板）以及板级（IC载板与PCB板），大算力芯片热膨胀系数与IC载板热膨胀系数不同，工作时易拉坏焊球甚至芯片，必须使用underfill固化后保护焊球。公司已有多款料号通过验证（H已通过），下半年订单可期。

AD胶：

Lid框粘接胶，用于粘接散热盖和芯片，AI芯片功耗大，一定需要散热盖，所以粘接胶必不可少。公司当前AD胶已经小批量供货，有望在H带动下进入更多客户。

DAF膜：

固晶胶膜，可分为绝缘型和导电型，绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，存储是其典型应用场景。公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单（H、YM验证中）。

公司四大类半导体新产品在AI大算力/存力芯片中均有重要应用，今年各产品有望顺利通过验证并取得小批量订单，明年实现爆发式增长。

算力芯片就是胶水芯片，半导体胶水精益求精！

#来源未知# 

转，符合机构预期，财通两周前和机构交流中环的情况就是28GW出货结合0.08元的单瓦利润，差不多就是23亿左右，这阵子主产业链整体表现不佳就是因为考虑到主产业链价格在6月快速大跌，市场对主产业链企业二季度可能会产生的库存减值损失较为担忧，组件晶速电池爱旭硅片中环都有减值计提，所以在等中报预告的靴子落地，然后再交易步入三季度的周期底部，三季度需求价格库存都会环比明显改善，硅片企业的中报符合我们二季度的调研跟踪，龙头与上机双良京运通这些二三线厂进一步拉开盈利差距，竞争力在下半年还会进一步体现。

【西部电子】7月份英伟达GPU价格跟踪

AI需求爆发、算力先行，带动核心GPU需求爆发式增长，GPU市场价格直接反映行业景气度。

1 A100：7月上，A100价格为13.5万元/pcs，环比+8.00%。A100价格从22年12月开始上涨，截至23年7月上，累计涨幅达68.75%；

2 A800：7月上，A800价格为11.0万元/pcs，环比+14.58%。A800价格从22年12月开始上涨，截至23年7月上，累计涨幅达46.67%。

3 H100：7月上，H100价格为24.5万元/pcs，环比2.08%。

结论：国内主要以A系列为主。目前需求强劲，供给尚未满足爆发式增长需求。7月受美国新一轮GPU限制供应消息面影响，A系列价格跳涨，A800价格环比大幅上涨。从目前供需情况看，供需比至少1:3以上，预计A、H系列价格将持续上行。英伟达GPU“量、价齐升”趋势下，股价大概率继续上行（以史为鉴，A股科技各细分板块在量价齐升的高景气度下，股价基本都会持续上行），建议持续关注A股、美股算力产业链。

#来源未知# 壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应

●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产，国内唯一

●产品已经送样日韩，反馈良好

●Low-α 球铝是GMC（华海诚科）上游，价值量占比极高（80-90%），AI存储芯片上游封装材料中，弹性最大环节

●Low-α球铝封装，能够降低α射线的影响，增强芯片安全性，在高端的半导体封装中，有举足轻重的地位

●长期国外垄断，壹石通有望在今年下半年突破封锁，打响AI存力国产替代第一枪

华海诚科+壹石通——#AI存力的绝代双骄

强推，重视！

周末舆情热度：

①面板-Omdia近日发布报告称，OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到今年的80万片，到2024年将达到174万片，两年时间实现10倍以上激增（京东方A、天山电子、三安光电、彩虹股份、TCL科技等）；

②网络安全-Boss对网络安全和信息化工作作出重要指示强调，大力推动网信事业高质量发展（浩瀚深度、人M网、国华网安、绿盟科技、美亚柏科等）；

③3D打印-郭明錤：苹果正积极采用3D打印技术 供应商将受益/荣耀新款折叠屏Magic V2近日发布，并首次采用航天的钛合金3D打印工艺（铂力特、华曙高科、金太阳、瑞声科技、长盈精密等）；

④液冷-随着人工智能应用普及，及高效运算需求持续提升，伴随而来的是高耗能所催生的散热需求，目前各家散热厂商都针对高耗能运算提出不同解决方案（英特科技、高澜股份、申菱环境、英维克、飞荣达等）；

⑤存储芯片-7月14日，华为召开AI存储新品发布会/7月份，全球三大存储芯片巨头预计对相关产品提价10%-30%（银信科技、汇金股份、华海诚科、香农芯创、雅克科技等）；

⑥电网-国家能源局：全面加快建设全国统一电力市场体系 研究制定电力市场“1+N”基础规则制度（国能日新、朗新科技、苏文电能、科远智慧、许继电气等）；

（转载，文中涉及标的不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎）