显示驱动芯片，供应链本土化势不可挡
加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2023-08-03 00:21:57
作者： 苏凌瑶(中银国际)
DDIC是显示面板的“大脑”，短期受益于行业复苏，长期受益于供应链本土化趋势。中国大陆面板厂商将资源向本土供应链倾斜的同时，中上游企业亦在积极扩产以承接转单需求。支撑评级的要点新技术、新应用、“OLED”对DDIC需求持续拉动。智能手机、平板、PC、电视等传统显示是DDIC的基本盘，车载显示屏、AR/VR等新型显示成为DDIC的增量市场。随着显示面板尺寸和清晰度升级，其对DDIC的数量和规格需求也在升级。相较于LCD，OLEDDDIC制程更先进，工艺难度更高。新技术、新应用、“OLED”成为拉动DDIC需求的三个关键因素。面板产业链复苏迹象已现。根据Omida数据，大尺寸液晶面板价格自2022年10月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自2023年3月以来已经止跌。台湾DDIC设计企业联咏月度营收数据自2023年2月以来显著改善。面板产业链的复苏已经从下游面板环节传导至中游DDIC环节，并进一步带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。面板转移趋势确定，产业链中上游环节尚待本土化。根据Cinno Research数据，2021年中国大陆显示面板本土化率约65%，而DDIC的本土化率只有16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游环节亦在积极扩产以承接转单需求。投资建议推荐晶合集成。DDIC工艺持续扩产以承接中国大陆和台湾设计企业转单需求。CIS、PMIC、MCU等多工艺平台升级突破技术瓶颈。推荐汇成股份。DDIC特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土化趋势。推荐颀中科技。DDIC特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土化趋势。DPS、Fan-in WLCSP等先进封测技术布局奠定未来竞争壁垒。推荐新相微。DDIC承接本土化订单，上游供给释放突破分离型DDIC产能桎梏。自研PMIC和TCON进军DDIC配套芯片深水区。推荐天德钰。多赛道消费电子芯片受益于产业链复苏，DDIC承接本土化订单。推荐中颖电子。工业控制MCU有望迎来复苏，AMOLEDDDIC自后装向前装市场升级。评级面临的主要风险全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预期。市场竞争格局恶化，行业出现价格战。新产品和工艺平台研发进度不及预期。
DDIC是显示面板的“大脑”，短期受益于行业复苏，长期受益于供应链本土化趋势。中国大陆面板厂商将资源向本土供应链倾斜的同时，中上游企业亦在积极扩产以承接转单需求。支撑评级的要点新技术、新应用、“OLED”对DDIC需求持续拉动。智能手机、平板、PC、电视等传统显示是DDIC的基本盘，车载显示屏、AR/VR等新型显示成为DDIC的增量市场。随着显示面板尺寸和清晰度升级，其对DDIC的数量和规格需求也在升级。相较于LCD，OLEDDDIC制程更先进，工艺难度更高。新技术、新应用、“OLED”成为拉动DDIC需求的三个关键因素。面板产业链复苏迹象已现。根据Omida数据，大尺寸液晶面板价格自2022年10月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自2023年3月以来已经止跌。台湾DDIC设计企业联咏月度营收数据自2023年2月以来显著改善。面板产业链的复苏已经从下游面板环节传导至中游DDIC环节，并进一步带动上游晶圆制造和封测环节稼动率回升。面板转移趋势确定，产业链中上游环节尚待本土化。根据Cinno Research数据，2021年中国大陆显示面板本土化率约65%，而DDIC的本土化率只有16%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆供应链厂商倾斜。中国大陆面板产业链中上游环节亦在积极扩产以承接转单需求。投资建议推荐晶合集成。DDIC工艺持续扩产以承接中国大陆和台湾设计企业转单需求。CIS、PMIC、MCU等多工艺平台升级突破技术瓶颈。推荐汇成股份。DDIC特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土化趋势。推荐颀中科技。DDIC特色工艺封测厂，深度受益于产业链复苏和本土化趋势。DPS、Fan-in WLCSP等先进封测技术布局奠定未来竞争壁垒。推荐新相微。DDIC承接本土化订单，上游供给释放突破分离型DDIC产能桎梏。自研PMIC和TCON进军DDIC配套芯片深水区。推荐天德钰。多赛道消费电子芯片受益于产业链复苏，DDIC承接本土化订单。推荐中颖电子。工业控制MCU有望迎来复苏，AMOLEDDDIC自后装向前装市场升级。评级面临的主要风险全球宏观经济形势不明朗，消费电子需求复苏存在不确定性。海外液晶面板产能退出时间递延，中国大陆液晶面板扩产速度不及预期。市场竞争格局恶化，行业出现价格战。新产品和工艺平台研发进度不及预期。
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