投资要点：

2023年9月15日，公司发布2023年第一期和第二期股票期权激励计划（草案）。

►两期激励计划齐发，23H2设计业务有望环比高增

1）第一期：本激励计划拟向激励对象授予不超过772万份股票期权，占公告时公司股本总额的0.65%。涉及激励对象共计785人，包括贾渊、吴晓东、王崧、任冰以及781名中层管理人员和核心技术（业务）人员。行权价格为78.97元/股。

2）第二期：本激励计划拟向激励对象授予不超过1228万份股票期权，占公告时公司股本总额的1.04%。涉及激励对象共计2126人，均为中层管理人员和核心技术（业务）人员。行权价格为78.97元/股。

考核目标方面，两期股票期权激励计划均针对2023年-2025年半导体设计业务营收进行考核。触发值为2023年至2025年半导体设计业务营收达到165/175/195亿元，目标值为2023年至2025年半导体设计业务营收达到180/200/220亿元。以目标值进行计算，2023年半导体设计业务营收预计同比增长9.71%（2022年该业务营收为164.07亿元）；23H2半导体设计业务营收预计为105.88亿元，同比增长45.59%（22H2该业务营收为72.73亿元），环比增长42.85%（23H1该业务营收为74.12亿元）。

►CIS产品矩阵丰富围猎细分市场，面板产业重心转移支撑国产显示驱动芯片长期发展

公司半导体设计业务包括图像传感器、触控与显示、模拟三大板块。1）图像传感器贡献了半导体设计业务绝大部分营收，23H1营收占比为84.11%。公司在手机领域形成了丰富的CIS产品矩阵。OV50H（50MP像素、1/1.3英寸、1.2μm像素尺寸）采用了PureCel® Plus-S晶片堆叠技术和首项H/V QPD自动对焦技术，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后摄带来优质的图像质量。OV50E（50MP像素、1/1.5英寸、1.0μm像素尺寸）具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，主打中高端智能手机的后置主摄。此外，公司还提供了OVB0B和OVB0A两款像素高达2亿的图像传感器，满足部分消费者对超高像素的极致追求。2）触控与显示为半导体设计业务的第二增长点，23H1该板块营收环比增长133.50%。长期看，随着面板产业链重心转向中国大陆，国产显示驱动芯片需求增长确定性强。短期看，显示驱动芯片市场景气度呈现触底反弹态势；根据中国大陆显示驱动封测头部厂商颀中科技和汇成股份Q2业绩和最新指引，显示驱动行业已于23Q1触底，23Q2有所回暖，预计23H2持续复苏。

►投资建议

我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为205.44/251.50/299.88亿元，增速分别为2.3%/22.4%/19.2%；归母净利润为15.02/28.52/40.48亿元，增速分别为51.8%/89.8%/41.9%；对应PE分别为74.6/39.3/27.7倍。公司库存去化颇具成效，伴随着以OV50H为代表的多款具有强竞争力新品的陆续量产交付，加之下半年多款旗舰级机型推出刺激手机市场回暖，公司盈利能力和营收规模均有望触底回升。持续推荐，维持“买入”评级。

►风险提示

下游市场需求恢复不及预期，产品研发或导入进程不及预期，市场竞争加剧等。