2023年前三季度公司实现营业总收入13.9亿元，同比增长37%，归母净利润1.32亿元，同比下降19%，扣非归母净利润0.37亿元，同比下降70%。单Q3公司实现营业总收入5.6亿元，同比增长35%，扣非归母净利0.36亿元，同比下降42%。公司收入增速稳健，主要受益于国内客户拓展、半导体设备零部件国产替代，利润增速短期承压，系（1）南通、北京生产基地建设储备人才和设备，人工成本、折旧摊销增加。（2）低毛利率的模组产品收入占比提升。（3）公司增强研发投入，研发费用同比增长89%。未来随下游需求回暖，公司产能释放，利润增速有望修复。

　　受业务结构变动和扩产影响，盈利能力阶段性下滑

　　公司盈利水平短期承压：2023年前三季度公司销售毛、净利率分别为27.1%、9.5%，同比分别下降6.2pct、5.7pct。单Q3销售毛利率26.4%，同/环比变动-6.5/0.0pct，销售净利率6.3%，同/环比变动7.3/5.8pct。费用率有所提升：2023年前三季度公司期间费用率23.5%，同比增长6.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.0%/10.0%/10.7%/0.8%，同比分别提升0.67/2.07/2.95/0.67pct。公司盈利能力下滑，主要受国内业务占比提升、低毛利率模组产品占比提升、新建产能规模效应未释放影响和股权激励计提费用的影响。未来随生产基地投入使用，经营管理效率提升，盈利能力有望环比修复。

　　半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间

　　公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链，研发实力强劲、客户资源优质。在国内，公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，前瞻性布局产能。其中，南通厂处于导入设备、调试阶段，2025年达产后年产值约20亿元，北京厂预计2027年达产，达产产值约20亿元。在海外，公司2023年8月5日发布公告，拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局，有望减轻因地缘政治因素对公司海外业务造成的影响。半导体产业链国产替代趋势下，公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。

　　盈利预测与投资评级：考虑到费用端的不确定性，我们调整2023-2025年归母净利润预测为2.24（原值3.0）/4.3（原值4.6）/5.86（原值6.5）亿元，当前市值对应PE为73/38/28倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。