晶升股份-次新半导体设备，存储芯片，深度绑定华为海-韭研公社

登录注册

晶升股份-次新半导体设备，存储芯片，深度绑定华为海

王铁锤

已经腰斩的吃面达人

2023-11-08 11:20:02

晶升股份-次新半导体设备，存储芯片，深度绑定华为海思

国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者，绑定大客户实现快速成长
公司目前已经形成了 8-12 英寸 28nm 制程以上半导体级单晶硅炉、6 英寸碳化硅单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业绩快速增长，2019-2022 年营收与归母净利润分别实现复合增速 113%、60%。
 碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张
碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021 年国内厂商产出规模占全球市场份额不足 10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来 2-5 年，国内碳化硅衬底产能有望实现约 10 倍以上的新增产能增长，同时带来 74.40 亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为 27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过 20 亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货，未来有望快速成长。
 12 英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放
目前国内 12 英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为 30%左右，公司现有国内市场占有率为 9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展，到 2025 年将带来 97.47 亿元的单晶硅炉市场
空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过 9 亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。

作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

晶升股份

富乐德

拓荆科技

工分