0、HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士（全球HBM巨头，近期股价新高）称自2023-2027 CAGR 113%。HBM甚至比台积电的制程更重要，英伟达新一代GPU芯片仅在HBM有大幅提升。3nm以及未来的GAA，对GPU的提升仅是老掉牙的20%30%，无法跟上AI的快速发展，而HBM只要成本实现快速降低、更紧密的堆叠、更快的IO，对GPU性能的推动却是几何数级别的

1、HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，本轮存储芯片主升行情的核心分支为HBM

2、HBM3E封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。科技巨头排队购买HBM3E，带火上游GMC

3、GMC核心材料为 low-α球硅+ low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%，占据绝对核心地位。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产，成为#国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商

4、主业困境反转在即，23Q3毛利率环比大幅提升7个百分点

壹石通是当前A股上市公司中，唯一一家具有量产Low-α球形氧化铝上游的公司，也是唯一一家GMC（华海诚科）上游原材料核心供应商。股价处于绝对低位，筹码结构极佳，补涨空间巨大，现价强推！