近期，半导体封测异动频传，此轮行情中，文一科技从底部走出21天12板的高度，到目前为止，个股从底部已经3倍涨幅，市值56亿。
众所周知，全球高端高纯氧化铝生产主要集中在日本，以住友化学、大明化学为主，近年来，由于高纯氧化铝的应用领域广，产品系列化和延伸空间大，我国高纯氧化铝市场发展持续向好，对该产品的进口替代需求不断增加。
存储芯片HBM封装核心材料：α球形-氧化铝的相关个股壹石通，已经连续2天异动，2天涨幅近百分之40 %，市值目前总市值70亿。

然而，有这样一家专门生产，高端特种α球形-氧化铝20多年依旧坚持自主研发的专精特新，高新技术企业，并和中科院合作成立省级研发中心的优质公司，仍未被市场发觉!!!
目前该公司已具备高纯氧化铝的制备技术，相关中试产品已对标进口产品的技术参数，并已得到下游客户的认证，他就是北交所上市公司---S天马新材(bj838971)S！！！目前流通市值仅2.3亿，总市值不到8亿，被市场严重低估！！！

首先介绍一下公司背景:
河南天马新材料股份有限公司成立于2000年9月，是一家专注于高端特种氧化铝粉体产品的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业，主要产品有电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。
天马新材自成立以来，与中科院、北京科技大学、郑州大学、华北水利水电大学等国内多所高等科研院校建立了长期的技术合作关系，并成立了中科院过程所-天马功能材料研发中心、省级特种氧化铝功能材料工程技术研究中心、省级企业技术中心。目前已获得有效发明专利4项，实用新型专利37项，其中电子陶瓷流延成型用氧化铝及高导热球形氧化铝获得科技部火炬中心创新基金奖励。

电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是HBM的核心材料！！！

以下信息是来自河南天马新材料股份有限公司官网

天马新材生产的电子陶瓷用用氧化铝是生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷封装材料、真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷元器件的主要原材料，下游客户主要三环集团、浙江新纳等氧化铝芯片基板龙头企业。

公司发展历程如下图

公司于2002年研发出电子陶瓷流延芯片基板氧化铝，掌握了核心技术，实现了国产替代，并获得了发明专利，应用于航天，航空发射器的芯片，2004年研发出单晶硅片研磨用的特种氧化铝，掌握了核心技术实现了国产化，2005年与中国科学院合作成立研发中心，2015年成功申请高纯氧化铝发明专利，被认定为省创新型企业，评为省级技术企业中心，2018年2万吨新型陶瓷绝缘体材料启动，2022年北交所上市，募投项目启动，预计增加55000万吨年产能。

根据公司投资问答，四季度点火试生产，未来可期。

根据7月18日，天马新材披露关于接待机构投资者调研情况的公告，天马新材作为国内较早具备自主研发和生产高性能精细氧化铝粉体能力的企业之一，致力于填补国内高端精细氧化铝行业空白。
高纯氧化铝指纯度达到4N（99.99%）和5N（99.999%）的氧化铝粉体材料，具有粒度均匀、易于分散、化学性能稳定等特点，具有普通氧化铝粉体无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，在高技术新材料领域和现代工业中有着广泛的应用。主要可应用于生产高端陶瓷基板、汽车传感器等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、汽车行业等。

2022年申报研发项目9项，天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目；与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材已拥有4项发明专利，37项实用新型专利，在申报专利7项。

写在最后，天马新材是当前A股上市公司中，唯二具有量产α球形氧化铝上游的公司，也是HBM材料的核心供应商。目前股价处于绝对低位，加上北交所2周年，最近30cm频出，龙竹科技，安徽凤凰，阿为特涨幅都惊人，可见其补涨空间巨大，现价强推！！！