晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为我们客户提供量产服务。FOWLP的工艺路线可以实现多芯片，高密度的集成，所以是实现先进封装的必然路径。
公司专注于先进封装 技术服务 ，封装的产品涵盖影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在 智能手机 、 安防 监控AIOT、 汽车电子 等领域。同时公司通过国际并购整合，具备微型 光学 器件的研发、设计与制造能力，相关产品广泛应用于 半导体 设备、工业自动化、汽车智能照明等领域，

今年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，项目经费1.25亿该项目是公司作为牵头单位承担实施的国家重点研发项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和 玻璃 通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。 $晶方科技(sh603005)$