[礼物]【华特气体】HBM及先进封装TSV受益品种，基本面拐点向上！

[太阳]HBM及先进封装，最明显的增量部分，就是对TSV工艺使用次数大幅提升，随着HBM 1往2/2e，3/3e升级，存储颗粒堆叠层数从4层往12层增加，不仅需要多次TSV“通孔+铜柱”连接，还带动刻蚀通孔往高深宽比提升，整体看，HBM的刻蚀气体使用量有望较传统DRAM提升十倍，未来有望到30亿美金空间！

[太阳]HBM对刻蚀用的含氟气体，包括更具优势的六氟丁二烯，需求显著提升。华特目前已经供货台积电，三星，SK海力士，英特尔，海光，德州仪器等国际大厂，国内供货中芯国际，华虹，长存，长鑫，福建晋华等。华特的六氟丁二烯，已在国际和国内占据相当优势位置，领先于大部分友商。

[太阳]此外，公司光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等广泛应用在刻蚀、清洗、光刻等核心工艺环节，拳头产品光刻气通过荷兰 ASML 和日本GIGAPHOTON的认证，也是国内唯一一家通过两家认证的气体公司。自主研发的锗烷通过了三星5纳米制程的认证和订单。

[太阳]公司目前已覆盖国内90%+的12 寸晶圆厂，实现超50多个品种的进口替代。超过15个产品批量供应14纳米工艺，超过10个产品供应到7纳米，2个产品进入5纳米，是国内领先的特气核心标的。

[红包]展望未来，一方面随着全球半导体周期复苏，带动晶圆厂稼动率提升，另外国内长存、长鑫等存储厂扩产预期起来，叠加华特市占率持续提升，当前股价低位，基本面拐点往上，预计23-24年净利润为1.9亿，3亿，给予24年半导体材料平均估值50倍PE，看150亿市值目标，60%空间。