【中信证券新材料】联瑞新材（688300.SH）：海力士HBM出货量预计7年达200倍，2023-2030年CAGR 为113%，最纯正的HBM受益标的

⚡️IT之家11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗，7年200倍，对应CAGR达113%。

⚡️英伟达H200芯片较于A100芯片性能提升18倍，与HBM的提升（volume+speed）比例几乎一致，在不添加更多CUDA核或超频，只增加更多的HBM和更快的IO前提下，即便保持现有Hopper架构不变，依然可以实现相当于架构代际升级的性能提升，从这个角度看，HBM甚至比台积电的制程更重要。

[红包]但HBM会带来封装高度提升、散热需求大的问题。颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，填充比例起步85%，理论值91.2%，目前行业已做到90%。

‼️目前Low α球铝全球需求约为1000吨/年，参考日系企业单价300万元/吨，则目前对应市场规模约为30亿元，若HBM需求扩大200倍，在单价降为100万元/吨的假设下，则2030年市场规模达2000亿元。

‼️HBM全球量产的只有海力士、三星、美光三家，其上游GMC全球量产的仅日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。

🔥联瑞新材为GMC核心原料的第一梯队供应商，以上三家GMC量产企业均为公司下游客户。作为A股唯一真正的HBM原料受益标的，公司于10月26日公告拟以自有资金投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，中长期成长确定性极高，建议关注！
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