CPO利空小作文来龙去脉
V徐凤年
2024-02-24 12:30:58
小作文原文：
台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
彼时业内人士透露，台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。
而台积电副总裁之前曾公开表示，如果能提供一个良好的“硅光整合系统”，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，“这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
业内分析称，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G时代、未来更将迎来1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。而半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。
风险提示：出处不明，请审慎参考。
以上是小作文原文
搜索关键句子：台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品
“芯片奥林匹克”台积电炫技！新一代封装技术提升AI芯片性能 https://baijiahao.baidu.com/s?id=1791592494083538272&wfr=spider&for=pc
按照台积电现有的产能，满足英伟达的高端算力芯片都够呛了，英伟达的A100、B100订单也是利润最高的。台积电的定位是最先进制程的产能，CPO的难点主要是在光路方面，这是两个完全不同的领域。他没有动机去涉足一个并不擅长的领域，CPO已经有大陆这么能卷的几家巨头了，竞争激烈，他如果要扩大产能，也是优先把英伟达的算力单子全部吃下来就足够了。
其实在我看来，这个消息对硅光来说反而是一个利好，台积电这些巨头都看好硅光这个方向，等下半年1.6T开始放量，后年3.2T开始放量，硅光是绕不过的点。（1.6T如果还用原来的电交换，功耗和散热都是痛点，甚至CPO都要用上液冷了）资本市场一般都会提前半年炒作，这个时间点，把去年九月份一个牛头不对马嘴的利空消息挖出来，不知道放利空的人是什么心思？
硅光的标的方面，最看好几个：
中继（龙头，已经有小批量量产）
源杰（CW光源，这个应该是本轮硅光最大的增量，从无到有）
博创（小盘，传和英特尔合作硅光，英特尔这波可以说是完全踏空AI的红利了，试图通过硅光来分一杯羹）
罗博特科（设备端新增量）
作者在2024-02-24 19:20:01修改文章
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