2024.3.5-分化加大
边惠宗
中线波段的公社达人
2024-03-05 19:03:15
一、市场解析
AI算力
近期OpenAI发布Sora视频生成大模型，通过采用了新的数据处理和训练方法，大幅提升了视觉表现的效果，未来以Sora为代表的多模态模型从长期来看将显著带动底层算力特别是推理侧算力的需求。多模态大模型Sora、Genie的快速迭代，预示着AGI浪潮或将加速到来。当前，全球范围内大模型领 域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平。AGI时代加速到来，上游算力基础设施更新换代成为必然。
海外科技巨头，包括Meta、谷歌、微软等均披露了年度算力的规划或资本开支情况，包括Meta提出的到24年年末新增35万个英伟达H100 GPU的天量采购计划，可以看出第一梯队大模型厂商的军备竞赛在今年还将持续。
全球AI算力需求持续强劲，报道称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。
当前算力前排主要映射的海外AI服务器爆单逻辑，针对高端芯片的出口管制政策导致英伟达高性能AI芯片出口中国受限，国产算力厂商将持续受益，华为昇腾线的高新发展继续强轧空，属于一致性预期后的加速，短期盈亏比已然不高。
算力作为主线，势必要完成一个高低切换、大小轮动的节奏，目前来看市场持续在挖掘小市值预期差品种，比如安奈儿（并购逻辑，3月1日有分析）、广脉科技（北交所）。广脉科技（838924）的发动的节点不够好，卡在AI退潮的初期，但如果能连板会对助力北交所的热度回升。
广脉科技(838924)：
1）业绩驱动。2023年实现营收4.21亿元（+23.3%），归母净利润2504万元（+67.9%），扣非归母净利润2484万元（+173.1%）。
2）信息通信 ICT“小巨人” ，三大运营商在算力市场的份额占比超 60%，与其深度合作能够加快在算力网络建设市场的战略部署。同时，公司在高铁行业已有铁路公网领域的技术、服务经验与优势，具备高铁相关业绩、人员资质与能力，叠加全国区域布局及业务线专业管理，在高铁细分行业具有自身独特的竞争优势。
3）切入算力服务赛道。近期算力集成服务预中标“杭州西湖大学GPU集群计算系统项目”实施标段。本次中标项目主要为GPU集群计算系统1套，包含64套GPU节点设备采购，以及GPU集群计算系统的系统集成，含税金额共计约1.78亿元，集成部分包含集群CPU性能评测集成、跨节GPU间数据带宽系统集成、MLPerf推理模型、MLPerf训练模型、HPL-AI对集群系统集成、大模型操作系统部署等内容。
AI终端（AI手机\AIPC）
三星S24热卖成为市场热点，吹响了AI硬件冲锋的号角。这是近期AI硬件浪潮中的一环。2024年伊始，全球龙头纷纷布局AI硬件，产业链催化密集，在未来的数年内，本地化模型、AI硬件、终端应用将加速共振。
AI往端侧下沉是产业发展的必然趋势。随着AI应用和功能的扩展，端侧AI生态逐步扩充。终端方面，AI手机、AIPC近期密集发布，AI有望在智能终端重塑人机交互方式，推动新一轮换机潮的到来。苹果All in AI，宣布放弃投入10年时间的造车业务，专注于推动生成式AI业务的发展；国产厂商方面，OV、荣耀、小米等厂商均在MWC大会上展示主打AI功能的新款手机。搭载端侧模型的联想AIPC将于4月上线。
端侧模型方面，轻量化大模型将持续推动AI在端侧本地化部署。未来，大模型有望成为平行于Android、IOS的全新系统，同时伴随AI应用快速增长，终端应用的革新将加速。手机作为大模型时代的核心终端，最终将成为每个人的贴身智能助理。硬件适配方面，NPU将成为终端执行本地AI任务的主力。AIPC自去年联想官宣以来，产业链持续投入，英特尔、AMD、微软、英伟达等巨头纷纷入局。英伟达全新的NVIDIARTX 500/1000消费级GPU，可提供更强端侧AI性能。AI赋能手机，可类比当年5G，驱动新一轮消费电子换新潮。
后续伴随着全球龙头的软硬件协同开发，预计24年下半年，AIPC的商用订单将会快速落地。AIPC将推动PC价值量提升，PC销量亦有望开启全新成长。AI终端短期不盲目追涨，但后续依然具备持续跟踪意义。
品牌+供应链标的：
（1）PC：联想集团、雷神科技（北交所，0227案例）、华勤技术、通富微电、澜起科技、聚辰股份、光大同创、珠海冠宇、思泉新材、春秋电子、泓禧科技（北交所）。
（2）手机：传音控股、小米集团、立讯精密、长盈精密、福蓉科技、闻泰科技、艾为电子、力芯微。
AI手机方面，目前前排较强的除了福蓉科技之外，散热的思泉新材等之外，华为链的光弘科技较强。当前除了三星S24供应链逻辑外，华为P70预计3月20日左右发布，有资金在博弈这个预期。
光弘科技（300735）：
1）手机业务。公司是华为的核心供应商,为客户提供包括消费电子(手机、平板电脑)、汽车电子、网络终端、基站设备、智能穿戴、安防监控在内各种电子产品的制造服务。同时公司也是荣耀最主要的智能制造供应商之一。华为新品催化各终端品牌积极备货、消费电子行业开启全面复苏周期，公司3-4Q23稼动率将环比加速改善。同时，公司有力支撑本土品牌出海，已成为印度市场重要EMS代工产能。
2）汽车业务。公司一直是HUAWEI汽车电子的合作伙伴，为客户提供诸多畅销智能汽车所涉及的汽车电子部件的制造服务，1H23公司汽车电子营收已超过2022全年，华为汽车业务高速增长，公司作为华为汽车核心供应商有望深度受益。
存储
此前市场担心前期存储板块涨价主要系海外原厂控产导致，持续性堪忧，但伴随智能手机、PC等下游需求改善，叠加HBM等新品需求提升，存储行业成长动能充足。
随着数字化的发展，智能手机、智能穿戴设备、PC、服务器等产品需求量增加，带动了存储芯片的需求增长。2023Q4全球智能手机出货量达到3.261亿台，可穿戴设备2023Q3全球出货量同比增长2.6%，达到1.5亿台。根据Gartner数据，2023Q4全球PC出货量总计6330万台，比2022Q4增长0.3%。根据IDC数据，预计服务器2026年全球市场规模和出货量将达到1665.0亿美元和1885.1万台。
海外方面：头部公司的库存周转天数下降，预示市场环境逐步改善。产品端，NAND业务2024Q1稼动率仍较低，而HBM和DDR5产能有所回升，资本支出将聚焦于这一领域。整体来看，DRAM和NAND供给逐季减少，产品市场价格有望提升，根据TrendForce预测，NANDFlash2024Q1合约价季涨幅为18%-23%，DRAMQ1涨幅13-18%。国内市场：业绩方面23Q3绝大部分厂商都实现了环比增长，部分厂商营收实现同比增长，随着23年业绩预告逐步公告，模组厂Q4已经迎来业绩拐点。
存储板块重点看两条主线：
1)涨价逻辑业绩反弹标的：佰维存储（Q4毛利率环比提升超过13pcts）、德明利（全年扭亏，第四季度净利润大幅增长）、江波龙（营收破百亿元，四季度扭亏为盈）、普冉股份等。
2)HBM及AI算力存储国产化相关标的：佰维存储（研发封测一体化厂商）、朗科科技（国内大湾区算力枢纽核心存储模组厂商）、香农芯创（海力士国内核心分销商）、万润科技（与国内存储大厂密切合作）、同有科技、澜起科技等。
低空经济
低空经济行业市场规模稳步增长，2022 年低空经济对国民经济的综合贡献值约为 4000 亿元，同比增长 29.03%。 预测 2023 年市场规模将达 4633 亿元， 2024 年将达 5035 亿元。2023 年我国低空经济规模预计超5000亿元。28日国新办举行新闻发布会，据测算2023年我国低空经济规模超5000亿元，2030年有望达到2万亿 元。地方层面， 23年全年全国有16个省份将低空经济、通用航空等相关内容写入了政府工作报告。低空经济+物流、+农业、+旅游、+消防应急等融合业态将极大地拓展低空经济的市场规模和产业链广度。
空管系统是低空经济中最有科技成长属性的赛道；低空经济万亿市场，空管至少千亿市场，可以造就总估值接近千亿的上市公司， 截至 2 月底，四川九洲、川大智胜、莱斯信息等上市公司的空管业务市值相加约 200+亿，还有较大的市值空间。预期后续政策催化不断，甚至是非常重磅的政策，市场关注度高，是 2024 年全年值得持续关注的方向之一。
二、技术和情绪分析
技术上，市场持续缺乏匹配的增量，上证指数虽然收高，但对2月28日放量阴棒收复的有效性还需要在未来1-2日来确认，基于目前的量能来看，大概率还有压回确认的动作。对于3000点整数关口收复的有效性需要周线来确认。策略上，还是逢高保护利润、降低追涨节奏。北证50，相对主板宽基明显偏弱，短期关注颈线876点的支撑（云层下沿附近），常态上，主板短线热钱溢出后会回流北交所。
市场情绪面，市场广度沿高位继续下行，广度量能也连续3日走低，热点和板块分化加大，并且当前市场情绪和大盘是背离的。涨停家数和连板动能也逐渐下行，显示短线情绪在降温。小盘风格相对强度目前处于零轴上方，整体上小盘相对强，但微盘股已然有进一步下行的态势，市场赚钱效应也大概率逐渐下行。趋势广度修复斜率较低，但这并不能排除后续轮动补涨延续修复的可能性。
AI算力
近期OpenAI发布Sora视频生成大模型，通过采用了新的数据处理和训练方法，大幅提升了视觉表现的效果，未来以Sora为代表的多模态模型从长期来看将显著带动底层算力特别是推理侧算力的需求。多模态大模型Sora、Genie的快速迭代，预示着AGI浪潮或将加速到来。当前，全球范围内大模型领 域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平。AGI时代加速到来，上游算力基础设施更新换代成为必然。
海外科技巨头，包括Meta、谷歌、微软等均披露了年度算力的规划或资本开支情况，包括Meta提出的到24年年末新增35万个英伟达H100 GPU的天量采购计划，可以看出第一梯队大模型厂商的军备竞赛在今年还将持续。
全球AI算力需求持续强劲，报道称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。
当前算力前排主要映射的海外AI服务器爆单逻辑，针对高端芯片的出口管制政策导致英伟达高性能AI芯片出口中国受限，国产算力厂商将持续受益，华为昇腾线的高新发展继续强轧空，属于一致性预期后的加速，短期盈亏比已然不高。
算力作为主线，势必要完成一个高低切换、大小轮动的节奏，目前来看市场持续在挖掘小市值预期差品种，比如安奈儿（并购逻辑，3月1日有分析）、广脉科技（北交所）。广脉科技（838924）的发动的节点不够好，卡在AI退潮的初期，但如果能连板会对助力北交所的热度回升。
广脉科技(838924)：
1）业绩驱动。2023年实现营收4.21亿元（+23.3%），归母净利润2504万元（+67.9%），扣非归母净利润2484万元（+173.1%）。
2）信息通信 ICT“小巨人” ，三大运营商在算力市场的份额占比超 60%，与其深度合作能够加快在算力网络建设市场的战略部署。同时，公司在高铁行业已有铁路公网领域的技术、服务经验与优势，具备高铁相关业绩、人员资质与能力，叠加全国区域布局及业务线专业管理，在高铁细分行业具有自身独特的竞争优势。
3）切入算力服务赛道。近期算力集成服务预中标“杭州西湖大学GPU集群计算系统项目”实施标段。本次中标项目主要为GPU集群计算系统1套，包含64套GPU节点设备采购，以及GPU集群计算系统的系统集成，含税金额共计约1.78亿元，集成部分包含集群CPU性能评测集成、跨节GPU间数据带宽系统集成、MLPerf推理模型、MLPerf训练模型、HPL-AI对集群系统集成、大模型操作系统部署等内容。
AI终端（AI手机\AIPC）
三星S24热卖成为市场热点，吹响了AI硬件冲锋的号角。这是近期AI硬件浪潮中的一环。2024年伊始，全球龙头纷纷布局AI硬件，产业链催化密集，在未来的数年内，本地化模型、AI硬件、终端应用将加速共振。
AI往端侧下沉是产业发展的必然趋势。随着AI应用和功能的扩展，端侧AI生态逐步扩充。终端方面，AI手机、AIPC近期密集发布，AI有望在智能终端重塑人机交互方式，推动新一轮换机潮的到来。苹果All in AI，宣布放弃投入10年时间的造车业务，专注于推动生成式AI业务的发展；国产厂商方面，OV、荣耀、小米等厂商均在MWC大会上展示主打AI功能的新款手机。搭载端侧模型的联想AIPC将于4月上线。
端侧模型方面，轻量化大模型将持续推动AI在端侧本地化部署。未来，大模型有望成为平行于Android、IOS的全新系统，同时伴随AI应用快速增长，终端应用的革新将加速。手机作为大模型时代的核心终端，最终将成为每个人的贴身智能助理。硬件适配方面，NPU将成为终端执行本地AI任务的主力。AIPC自去年联想官宣以来，产业链持续投入，英特尔、AMD、微软、英伟达等巨头纷纷入局。英伟达全新的NVIDIARTX 500/1000消费级GPU，可提供更强端侧AI性能。AI赋能手机，可类比当年5G，驱动新一轮消费电子换新潮。
后续伴随着全球龙头的软硬件协同开发，预计24年下半年，AIPC的商用订单将会快速落地。AIPC将推动PC价值量提升，PC销量亦有望开启全新成长。AI终端短期不盲目追涨，但后续依然具备持续跟踪意义。
品牌+供应链标的：
（1）PC：联想集团、雷神科技（北交所，0227案例）、华勤技术、通富微电、澜起科技、聚辰股份、光大同创、珠海冠宇、思泉新材、春秋电子、泓禧科技（北交所）。
（2）手机：传音控股、小米集团、立讯精密、长盈精密、福蓉科技、闻泰科技、艾为电子、力芯微。
AI手机方面，目前前排较强的除了福蓉科技之外，散热的思泉新材等之外，华为链的光弘科技较强。当前除了三星S24供应链逻辑外，华为P70预计3月20日左右发布，有资金在博弈这个预期。
光弘科技（300735）：
1）手机业务。公司是华为的核心供应商,为客户提供包括消费电子(手机、平板电脑)、汽车电子、网络终端、基站设备、智能穿戴、安防监控在内各种电子产品的制造服务。同时公司也是荣耀最主要的智能制造供应商之一。华为新品催化各终端品牌积极备货、消费电子行业开启全面复苏周期，公司3-4Q23稼动率将环比加速改善。同时，公司有力支撑本土品牌出海，已成为印度市场重要EMS代工产能。
2）汽车业务。公司一直是HUAWEI汽车电子的合作伙伴，为客户提供诸多畅销智能汽车所涉及的汽车电子部件的制造服务，1H23公司汽车电子营收已超过2022全年，华为汽车业务高速增长，公司作为华为汽车核心供应商有望深度受益。
存储
此前市场担心前期存储板块涨价主要系海外原厂控产导致，持续性堪忧，但伴随智能手机、PC等下游需求改善，叠加HBM等新品需求提升，存储行业成长动能充足。
随着数字化的发展，智能手机、智能穿戴设备、PC、服务器等产品需求量增加，带动了存储芯片的需求增长。2023Q4全球智能手机出货量达到3.261亿台，可穿戴设备2023Q3全球出货量同比增长2.6%，达到1.5亿台。根据Gartner数据，2023Q4全球PC出货量总计6330万台，比2022Q4增长0.3%。根据IDC数据，预计服务器2026年全球市场规模和出货量将达到1665.0亿美元和1885.1万台。
海外方面：头部公司的库存周转天数下降，预示市场环境逐步改善。产品端，NAND业务2024Q1稼动率仍较低，而HBM和DDR5产能有所回升，资本支出将聚焦于这一领域。整体来看，DRAM和NAND供给逐季减少，产品市场价格有望提升，根据TrendForce预测，NANDFlash2024Q1合约价季涨幅为18%-23%，DRAMQ1涨幅13-18%。国内市场：业绩方面23Q3绝大部分厂商都实现了环比增长，部分厂商营收实现同比增长，随着23年业绩预告逐步公告，模组厂Q4已经迎来业绩拐点。
存储板块重点看两条主线：
1)涨价逻辑业绩反弹标的：佰维存储（Q4毛利率环比提升超过13pcts）、德明利（全年扭亏，第四季度净利润大幅增长）、江波龙（营收破百亿元，四季度扭亏为盈）、普冉股份等。
2)HBM及AI算力存储国产化相关标的：佰维存储（研发封测一体化厂商）、朗科科技（国内大湾区算力枢纽核心存储模组厂商）、香农芯创（海力士国内核心分销商）、万润科技（与国内存储大厂密切合作）、同有科技、澜起科技等。
低空经济
低空经济行业市场规模稳步增长，2022 年低空经济对国民经济的综合贡献值约为 4000 亿元，同比增长 29.03%。 预测 2023 年市场规模将达 4633 亿元， 2024 年将达 5035 亿元。2023 年我国低空经济规模预计超5000亿元。28日国新办举行新闻发布会，据测算2023年我国低空经济规模超5000亿元，2030年有望达到2万亿 元。地方层面， 23年全年全国有16个省份将低空经济、通用航空等相关内容写入了政府工作报告。低空经济+物流、+农业、+旅游、+消防应急等融合业态将极大地拓展低空经济的市场规模和产业链广度。
空管系统是低空经济中最有科技成长属性的赛道；低空经济万亿市场，空管至少千亿市场，可以造就总估值接近千亿的上市公司， 截至 2 月底，四川九洲、川大智胜、莱斯信息等上市公司的空管业务市值相加约 200+亿，还有较大的市值空间。预期后续政策催化不断，甚至是非常重磅的政策，市场关注度高，是 2024 年全年值得持续关注的方向之一。
二、技术和情绪分析
技术上，市场持续缺乏匹配的增量，上证指数虽然收高，但对2月28日放量阴棒收复的有效性还需要在未来1-2日来确认，基于目前的量能来看，大概率还有压回确认的动作。对于3000点整数关口收复的有效性需要周线来确认。策略上，还是逢高保护利润、降低追涨节奏。北证50，相对主板宽基明显偏弱，短期关注颈线876点的支撑（云层下沿附近），常态上，主板短线热钱溢出后会回流北交所。
市场情绪面，市场广度沿高位继续下行，广度量能也连续3日走低，热点和板块分化加大，并且当前市场情绪和大盘是背离的。涨停家数和连板动能也逐渐下行，显示短线情绪在降温。小盘风格相对强度目前处于零轴上方，整体上小盘相对强，但微盘股已然有进一步下行的态势，市场赚钱效应也大概率逐渐下行。趋势广度修复斜率较低，但这并不能排除后续轮动补涨延续修复的可能性。
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