电子行业专题研究：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：

内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。
SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100 SSD消耗晶圆0.46片。

（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：

手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。
PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。

（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

（4）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。

（5）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。