玻璃基板+tgv穿孔
柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2024-05-17 11:39:13
GB200或采用玻璃基板。某外资行报告指出，GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势，但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，验证下来大概率为真。（传言为：沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。）
落实到投资层面，封测环节成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供最核心的玻璃载板。
弹性方面，单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上（用于GPU），按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E
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沃格光电
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五方光电
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