一、公社热议：

光伏：中国光伏行业协会会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。（清源股份、拓日新能、天宸股份、金刚光伏、赛伍技术等）

算力：算力产业链依旧是资本市场聚焦点，上游玻璃基板、高速连接器、服务器电源等细分产品不断有新的变量。（胜蓝股份、麦格米特、新亚电子、奕东电子、荣科科技等）

玻璃基板：据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板。（雷曼光电、三超新材、金瑞矿业、凯格精机、海目星等）

扇出型封装：供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。（曼恩斯特、通富微电、易天股份、实益达、华海诚科等）

卫星互联网：我国在酒泉卫星发射中心使用快舟十一号遥四运载火箭，成功将武汉一号卫星、超低轨技术试验卫星发射升空。（上海瀚讯、上海沪工、天银机电、隆盛科技、中国卫通等）

低空经济：中国民用机场协会5月22日在第五届中国机场发展大会上发布《电动垂直起降航空器（eVTOL）起降场技术要求》团体标准。（新晨科技、通行宝、商络电子、万丰奥威、四川九洲等）

机器人：6月13日，特斯拉将召开股东大会，宣传视频中展示多个Optimus片段，已可实现电池流水线搬运、分拣，工业场景操作熟练。（三花智控、柯力传感、五洲新春、丰立智能、鸣志电器等）

AI教育：美国科技巨头微软与教育辅导机构可汗学院达成合作，将向美国所有教师免费提供生成式人工智能(AI)助手。（全通教育、传智教育、科德教育、佳发教育、科大讯飞等）

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二、大涨股解析：

荣科科技：超聚变猜想

2024年5月20日盘后公告，冯武为公司第五届董事会非独立董事候选人，超聚变第一大股东（河南超聚能科技）法定代表人、超聚变监事。公司大股东股权穿透后为豫科电信，其控股超聚变67％股权，超聚变为华为昇腾服务器最正宗标的。（5月21日韭研公社逻辑精选红宝书前瞻）

隆盛科技：低轨卫星

公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面合作，已小批量供货。子公司微研中佳与银河航天等卫星制造商开展紧密合作，无人驾驶相关领域已开始供货。（5月21日韭研公社逻辑精选红宝书前瞻）

上工申贝：碳纤维轻型运动飞机

2024年5月21日晚公告，公司拟以自筹资金对德国DA公司进行增资，并通过其在美国新设子公司SGIA以购买有效资产的方式参与美国ICON公司及其关联方的破产重整。ICON主要从事设计、生产及销售碳纤维轻型双座运动型飞机。（5月21日韭研公社逻辑精选红宝书前瞻）

曼恩斯特：钙钛矿涂布设备+扇出型封装

1、在太阳能电池领域，基于狭缝式涂布技术优势，公司主要提供用于制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层的钙钛矿太阳能电池整机装备，在BC太阳能电池领域暂无技术布局。

2、2024年5月22日盘前消息，英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装。公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局。

清源股份：光伏支架

1、行业驱动：中国光伏行业协会指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度；鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。

2、公司主营分布式光伏支架、固定光伏支架及智能光伏跟踪器；光伏电站的开发、建设及运营。

金刚光伏：异质结电池+钙钛矿

行业驱动同上；公司聚焦异质结电池片及组件，具备N型单晶异质结电池规模化量产能力，苏州吴江1.2GW异质结项目两条单面微晶产线持续稳定生产；酒泉4.8GW异质结项目，已进场的双面微晶产线陆续进入量产爬坡阶段。公司拥有自主研发的异质结+钙钛矿叠层技术。

雷科防务：卫星应用+低空探测雷达

公司已完成多颗新发射遥感卫星地面业务化处理系统上线和首套一体化遥感卫星地面机动接收站交付。公司智能网联业务群的毫米波雷达仿真自动化测试系统可以应用于飞行汽车领域。

哈三联：参股医美

5月21日盘后消息，广东省发布通知，在美容外科一级项目“(4)其他”新增物理治疗和注射治疗。参股公司（4.50%）敷尔佳生产产品包括：医用透明质酸纳修复贴、重组胶原蛋白水光修复贴、重组胶原蛋白水光修复喷雾等。

奕东电子：安费诺+高速连接器

1、据2024年5月16日公开调研信息，公司继续开发和拓展QSFP-DD112G/OSFP-DD/OSFP等系列新产品，该类新产品的开发数量有大幅的增长。安费诺是公司连接器相关业务重要的合作伙伴。

2、公司的高速连接器及相关产品终端应用于服务器、数据中心、通讯基站等领域。

麦格米特：精密连接+玻璃基板

1、2024年5月22日盘中网传（未证实），公司参与了GB200的产品。5月16日调研：目前公司正与某国际头部公司对接网络电源相关需求，预计未来将在AI服务器电源方面做更多投入。

2、2024年5月21日互动，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。

三、涨停简图：

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