英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra­ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。

铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。

电磁屏蔽材料的重要性：在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。

市场预期差：尽管市场已经高度关注铜缆线材和连接器供应商，但电磁屏蔽材料这一细分赛道却被多数投资者忽视。我们认为，随着AI服务器对电磁屏蔽材料需求的增加，这一领域将迎来巨大的市场增量，成为GB200赛道中与铜互联相伴而生的核心预期差。