深南电路交流纪要
王铁锤
已经腰斩的吃面达人
2021-08-21 22:19:46
董秘张总
1. 上半年毛利率下滑原因，下半年展望？
PCB 通讯需求没有得到有效恢复，影响整体产能利用率及产品结构，分摊有影响，材料成 本上升带来的影响，有些人工成本上升，导致毛利率下滑。内部很多措施，对抗外部不利形 势。智能化改造，降费和成本的工作，毛利率取得一些效果。
通信营收占比 50-60%，非常大的市场，目前运营商招标情况，恢复招标，感受到通信行业 有在回暖趋势，业务结构来看，通信影响最大，其他市场，数通/汽车/工控/医疗都保持增 长，通信回暖大前提下，有信心下半年比上半年好。
2. 三个业务产能扩张的增速？
现有产能利用率提升，也会带动产出增加。PCB 准备投产的是南通三期，面向汽车，Q4 投 产，明年全年爬坡。内部不断做技术改造满足客户需求。基板方面，目前除了现有工厂做技 改，在投项目 FCCSP，定位在无锡，土地已经有，项目在建，预计明年 Q4 投产。广州载板 拿地准备投资，项目还在土地招牌挂过程，推进快的话有希望 23 年下半年或者迟一点投产。 电子装联，很大部分来自通信，今年因为通信也在承压，通信需求恢复产能利用率有望提升， 对于医疗、汽车加大投入，希望 ODM 其他方面有进展。电装项目投入固定资产周期比较快。
3. 今年 PCB/载板月度、季度平均稼动率？
去年 Q2 后半程开始，通信低迷，去年四季度是最严峻状态，今年春节后逐步恢复。Q1 春 节因素原因，产能利用率大概 70%+，Q2 产能利用率比较好的提升，目前产能利用率 85%。 随着通信回暖，过去几个季度通信需求下滑，大力开发其他市场，做了很大的努力，目前判 断 Q3 和 Q4 利用率还会有所恢复。
载板：无锡存储基板 19 年开始投产，逐年呈现比较好的态势，经历过前期内部能力提升， 爬坡，客户订单导入，现在无锡载板产能利用 80%+，载板市场未来保持较好的需求。工厂 角度来讲，逐步比较好的状态。
4. 如何看待覆铜板价格走势，原材料涨价及下游需求对下半年毛利率的影响？
覆铜板涨价，公司春节后开始有涨价，财务上 Q1 期末和 Q2 开始呈现。覆铜板种类多，产 品定位市场比较广，中批量、小批量产品比较多，客户对公司要求复杂性多，覆铜板类型很 多，分布广泛，包括普通 FR4、高频 M2-M6、高速，原材料成本构成不一样，高频高速材 料占比更多一点，材料成本对公司毛利率影响相对可控。下半年来看，原材料成本构成来讲， 铜价从高位有所回落，虽然回落不多，目前公司拿到的价格在高位企稳的状态，短期看起来 处于高位企稳状态，不太会像上半年涨的这么凶，要边走边看。
5. PCB 业务中数通、汽车上半年占比情况？转领域是否影响稼动率/毛利率？
通信占比有下降，前五大客户占比，第一二大客户为头部设备商，占比都有下降，一定程度 看出来通信占比下降。数通去年前年占比 10%，今年上半年 12%。汽车占比也在上升，虽然 体量比较小，2020 年开始汽车认证和导入取得成果，汽车本身订单角度来说，同比增长翻 倍。很多产品可以混线生产，不同工厂不同定位，生产线包线能力（上限能力），超出上限
某些技术指标可能达不到，但不代表做不了。公司包线能力很宽，做一些产品混线生产是有 可能。
6. 载板产品结构占比，未来长期产品结构规划？
存储专线，其他基本相对稳定增长状态，硅麦/指纹/存储，这几个占比差不多。去年看到 FCCSP 订单开始增长，高阶封装形式需求增加+中美贸易摩擦，设计公司在国内寻求供应链， CSP 需求在提升，增长比较快，虽然占总体比较小。
7. 公司所得税加计扣除，是单季度影响？
2021 年国家在研发费用政策变化，原本 75%加计扣除，今年 100%。南通获得高新企业认证， 税率降低。
8. 天芯互联增长比较快的原因？
天芯成立到现在，经历过积累过程，去年开始产品，比较好的增长，现在增长还是医疗的产 品，做一些微组装和器件的提供。
9. 南通三期四季度爬坡，是否造成单季度业绩拖累？爬坡周期预计什么时候盈亏平衡和满 产？
计划四季度投产，投产后前期经过连线试生产、逐步转固的过程，中间人员逐步投入，爬坡 期间是会亏损，设备转固是逐步的过程，人员逐步提升，从公司目前 PCB 体量来讲，尽管 有拖累，还是可以承担，现在 5 个工厂。汽车客户认证到大批量订单，跟通信有所区别，爬 坡大概 1.5-2 年（顺利的话）。
10. 投入产出比，基板产品跟以前不太一样？汽车电子投入产出比？
投资越低端，投入产出比越高，产品越难，设备价值越高，产出比低一点，基板基本是高于 1：1。无锡基板原来 10 亿，产值 13 亿。汽车电子做到 1：1.5，投资 10 个亿，产值 15 亿。
11. 载板国产替代需求如何，客户端合作情况？
国内产业链客户都有在发展，目前国内基板供给，内资厂商不多，存储就深南兴森，寻求内 资配套。国内对集成电路的支持+中美贸易，一定会寻求国内的配套，而不是某家客户，大 势判断。
12. 今年扩产速度加快，国产配套需求上是否看到比较大的变化?
公司整体战略，10 年前筹划 3 合 1 已经开始布局，经过 10 年载板的积累和发展，看到集成 电路国内支持力度到了要爆发状态，未来 5 年集中精力把配套做好。载板总共 80 亿，回顾 过去 5 年，公司投资力度也不小，方向跟着市场做调整。
13. 各个工厂的定位和盈利状况
PCB：5 个工厂，深圳 2 家，无锡 1 家，南通 2 家
深圳：通信、刚挠产品
无锡：HDI、有些小的产品
南通：一期通信（层数较低）、二期数通
下游市场分类对产品需求不同，通信产品有高频高速，还有一些小板子需求，根据工厂定位， 除了下游分类，还有根据产品特性做的分类，比如高速、高频。加工工艺不同，同类型产品
放在一起效率更高。实际上是个交叉的结果，考虑如何效率最高，技术需求更相似。 除了数通二期去年投产，其他工厂都比较成熟，包括南通一期 18 年 6 月投产。 PCB 定制化产品，客户会有新需求，技术设计都会有调整和变化
深圳无锡三个业务都有
南通只有 PCB
14. BGA 载板目标市场和客户 国内国际客户都有。
15. 南通三期产能规划，收入规划？ 大概投资 10 亿，产出 15 亿。
16. 上半年资产减值 8000 多万，下半年展望
包括存货和设备减值，存货有减值和冲回，整体对利润影响不大。
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深南电路
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真知无价，用钱说话
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