1、事件刺激：近期，因中美博弈半导体板块热度推高。7月30日，泛林和KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口14nm及以下制程设备。8月3日，众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音，探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。

1）在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。有分析机构指出，在后摩尔时代Chiplet等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。

2、Chiplet：也被翻译成小芯片或者晶粒，是半导体行业的重要发展趋势之一，简单讲就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。类似设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

3、UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用：今年3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，相关公司有望迎来机遇，据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。

相关公司

通富微电（227亿）：公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

芯原股份（251亿）：大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

长电科技（468亿）：公司21年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

华天科技（299亿）：公司互动表示掌握chiplet相关技术。

（部分资料来自韭菜公社、公告、投资者调研）