半导体领域的工业软件系统，有个特殊的叫法叫做CIM系统，它是由生产执行系统 MES、装备控制平台 EAP、良率分析控制系统 YMS、FAB 实时调度排产系统 RTS 等数十种软件系统组成，准入门槛很高，一般企业很难进入。


正是因为准入门槛高，CIM系统系统也被称为“制造环节EDA”，而半导体行业作为科技产业的底层技术，其对一个国家的重要性和战略意义不言而喻，在半导体产业国产化替代热潮下，半导体CIM系统领域也迎来前所未有的发展机遇。

需要注意的是，在半导体CIM领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断。不过，这两年，在政策和资本的大力支持下，国产CIM系统也正在夹缝中突围，并跑出了几家领先企业。

上扬软件

上扬软件成立于2001年3月， 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 CIM解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导CIM整体解决方案。除了myCIM以外，还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。2019年，上扬软件推出了新产品myCIM 4.0，填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，并于2021年启动12寸量产线突破；同年，国内首个使用国产MES（即上扬软件的myCIM）的8寸量产线中芯绍兴验收成功，且月产能达到10万片。

如今大部分国内4、5、6寸晶圆厂都使用了上扬的CIM系统，2009年上扬软件进入光伏行业，现已成为光伏行业组件厂和电池厂CIM供应商龙头企业，市占率领先。2021年5月，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资；此前，上扬软件2017年获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。

上海铠铂

上海铠铂成立于2021年10月，其前身为杰达新信息科技（上海）有限公司，具有十余年大中型企业客户的信息化实施经验，拥有40+项自主知识产权及专利技术，是SAP、西门子、Infor 等国际大型管理软件公司金牌合作伙伴，服务过全球第一的PCB企业鹏鼎控股，以及广合科技、方正PCB、依顿电子、特创科技、晶科太阳能、日月光、英飞凌、京东方、富士康、华润微电子、中芯绍兴、天域半导体等众多头部客户。2022年5月5日，上海铠铂宣布完成由海通开元管理的国家中小企业基金（合肥）基金领投，毅岭资本、唯快资本跟投的近亿元A轮融资。

目前铠铂科技的端到端CIM解决方案，不仅打通了底层产线设备连接的物理链路，同时还实现了从设备数据收集整理到数据转换，以及生产管理执行、ERP管理、数据分析等。据了解，铠铂科技创始人王善谦在半导体工业软件领域深耕了20多年，曾历任西门子工业软件大中华区高管和美国应用材料中国区高管，积累了丰富的人脉资源，也培养了全球领先的行业视野。

赛美特

赛美特于2020年合并了“上海特劢丝”和“固耀SEMI Integration”两家公司后成立，成立后，赛美特设立了MES事业部（上海，深圳）、自动化事业部（苏州）、自动化海外事业部（新加坡，马来西亚）三大事业部。总部坐落于上海，目前在深圳、苏州、新加坡、马来西亚设有分支机构。2021年5月，赛美特宣布完成5000万元A轮融资；2021年11月，赛美特宣布获得红土投资、哈勃投资、金浦投资等参投的数亿元A+轮融资。值得一提的是，目前华为持股13%，是赛美特的大股东之一。

赛美特现已与多家国内知名客户在内的40多家客户建立了紧密的业务合作，产品和方案已成功用于50多座工厂；团队方面，赛美特团队成员来自于中国、韩国、新加坡、马来西亚等多国，技术研发人员占比80%。据悉，赛美特自主研发的MES系统，涵盖了8寸/12寸晶圆生产所需的全部功能，并已上线和试运行，填补了12寸晶圆制造工厂国产MES领域的空白，打破了国外厂商的垄断局面。另外自主研发的EAP系统已在12寸全自动化工厂Auto 3阶段进行了成功验证。

哥瑞利

哥瑞利软件成立于2007年，其专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。哥瑞利已累计服务150多家客户，完成500多个项目，覆盖泛半导体行业内的主要龙头企业。半导体行业标杆客户有中芯国际、华天科技、中欣晶圆、中电海康等；面板行业标杆客户包括京东方、华星光电、中国电子等。近2年也开始拓展到光伏、PCB和PCBA等泛半导体行业。

据悉，哥瑞利具备6、8、12寸前道晶圆制造厂、封测厂、面板厂、光伏厂和PCB厂等泛半导体行业的整体CIM系统国产化能力。2021年公司实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用。2021年11月，哥瑞利软件完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投，深投控资本跟投。

芯享科技

芯享科技成立于2018年，目前，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的 MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为 8/12 寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。2021年3月，芯享科技获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资；2022年
3月4日，芯享科技宣布完成由渤海产业投资基金领投，中南创投、国联新创、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追投的数亿元 A+轮融资。

芯享科技现有来自韩国、德国、中国台湾等地的数十名技术专家，核心技术团队的行业经验。

上面发的CIM龙头里，大众公用参股上扬软件，森马服饰参股芯享科技。