【国金电子】美国芯片法案落地，长远看可能重塑全球半导体格局，上游设备材料国产化需加速

⚠美国《芯片与科学法案》签署落地，旨在增强美国在芯片领域的优势，强化本土的制造能力，扶持龙头企业建产线扩产能，带动其全产业链发展。法案内容包括资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的拨款以及相关免税政策。美国及欧日韩均开始注重芯片产业的自主安全，我们认为全球化的半导体产业链可能逐步进入多区域化发展，竞争加剧。

⚠我们认为芯片法案是美国限制中国发展一系列组合拳中的一步，影响更大的是组建CHIP4联盟。在联盟内部协同产能、技术、设备与材料供应等，我国的供应链安全受到严重威胁，同时产能扩张可能也将滞后，在技术研发和人才培养上面会受到影响。

🌟因此我们认为国产晶圆厂产能的建设不会受到此轮周期的影响放慢脚步，反而可能在顶层设计下加快研发和投产进度，带动国内产业链发展，同时也需要国产设备加速研发验证并投入使用。半导体EDA、设备、材料作为半导体产业链上游基础的支撑工具，EDA和设备尤其受到美国制约，国产替代的紧迫性和重要性凸显。细分赛道今年业绩持续高增长，相关龙头公司中报业绩超预期。持续看好：设备北方华创、拓荆、华海、中微、万业、长川、华峰、芯源微；材料江丰、鼎龙、安集、彤程、雅克（化工覆盖）；EDA龙头华大九天。