北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。我们特梳理法案生效历程及要点，并分析法案对于国内半导体产业影响。

法案核心诱因：尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%，美国政府计划通过巨额补贴和税务减免，吸引各家芯片企业在美国兴建芯片工厂，提振本土芯片的产能规模。

一、《芯片与科学法案》生效历程

2020年6月，美国芯片行业的产能现状与战略危机促使美国参议院提出《芯片法案》草案，当时命名为《为美国制造芯片创造有利倡议》。

2022年7月19日，草案提出两年后，美国参议院以64比34的最初表决结果，通过了《芯片法案》的程序投票，为后续的正式表决扫清了障碍。

7月28日，美国众议院以243-187票的投票结果通过法案，并将该法案提交给美国总统拜登。

8月3日，美国白宫发表声明，总统拜登将于8月9日对法案进行签署。

8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。

二、《芯片与科学法案》要点

补贴金额：2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链。

税收减免：为半导体Fab投资提供25%的税收抵免，并包括半导体制造过程所需的先进设备的激励措施。

明确上游供应商获得法案资金的资格，目标建立强大的半导体制造生态系统。

附加条款：禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。

附加条款：要求接受NSF（国家科学基金会）资助的机构，每年披露其海外财务安排。接受NSF资金的机构必须披露对受重点关注的外国（中国等）的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。

考虑到出口控制和技术进步的因素，要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商，根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。

三、影响分析

全球fab产能和资本开支结构或产生变化：法案通过补贴和税收减免鼓励美国半导体尤其是半导体制造产业生态发展，并限制接受法案资助的企业在中国等其他特别关切的国家扩建或新建某些关键芯片和先进半导体的产能，或在一定程度上影响海外企业的资本开支和产能扩建

国内半导体供应链国产替代重要性愈发凸显：对于国产半导体产业而言，法案推出后进一步证明半导体上游供应链国产替代的重要性。

关注半导体先进技术，瞄准弯道超车机会：此外，总统科技顾问委员会 (PCAST) 致信总统，提出实施芯片法案的建议，其中包括：建议开发“Chiplet平台”，使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新。PCAST对于Chiplet技术的关注再一次证明先进封装在半导体后摩尔时代的重要性，建议积极关注前瞻布局该领域的优质标的。

基于国产替代的紧迫性，我们团队继续坚定推荐半导体设备材料领域的优质龙头：

【前道设备】：北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、万业企业等

【后道设备】：长川科技、华峰测控、新益昌等

【零部件】：江丰电子、新莱应材、神工股份、华亚智能等

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来源：民生证券