布局行业复苏，重视芯片设计结构化行情
（1）半导体板块处于5年估值低点，估值继续向下风险较小，建议摒弃短期拐点思维，重视中期确定性。行业整体有望在23Q1-Q2逐步触底，参考21年上一轮景气上行周期呈现出明显结构化特征，这一轮芯片设计板块依然会呈现出分化以及渐次传导特征。
（2）前期美国制裁、半导体下行周期两大因素下，板块估值自21Q4持续向下，经历1年的调整，芯片设计企业股价距离前期高点已调整50-80%。当前位置已经过度反应悲观预期。
（3）建议逐步布局芯片设计板块。重仓新兴产业趋势的机会，包括DDR5升级，碳化硅上车，汽车芯片，FPGA等确定性板块。
（4）DDR5升级：澜起科技、聚辰股份，intel 新一代CPU sapphire rapids即将发布，开启配套产业链DDR5接口芯片进入放量期；碳化硅上车：天岳先进，碳化硅细分龙头；汽车芯片：纳芯微：隔离+传感器产品品类逐步完整，汽车芯片龙头。帝奥微：模拟芯片进入比亚迪芯片供应链，汽车芯片弹性品种。思特威：汽车CIS芯片逐步导入下游整车企业，安防+汽车双轮驱动成长。FPGA：安路科技/复旦微电国产替代加速

西部半导体 贺茂飞/贾国瑞/郭龙飞/尹一梦/王勇