芯碁微装电话会交流纪要

公司目前的研发和生产基地都在合肥市高新区，一期厂房 50 亩已经投入使用，2 期 30 亩的 土地 8 月份已经拿到了，正在计划设计开建。

2022 年公司有很多新品交给了客户端，例如先进封装、太阳光伏、新型显示类设备，6μm 载板设备成功交付。先进封装、太阳光伏、新型显示、载板等等都是面临下游快速起量，公 司要快速扩产能，因此发定增去做二期厂房。

目前公司 WLP 系列能做到 2μm 左右，系统封装套刻精度在 500nm。IC 载板公司从去年开始 推 8 微米系列，主要用于 IC 载板和陶瓷板，今年 6μm 载板系列也已经推出，同步我们也 推出了阻焊系列产品，这款我们 10 月份成功发往日本。光伏电池光刻机主要用于高效低成 本的 HJT 铜电镀电池和，赛道比较宽。PCB 公司新推出了产速更高的阻焊产品，在 PCB 领域， 阻焊未来的增量空间相对比较大。

公司的产品布局叫做一个拓展两个替代。一个拓展:公司所有的技术都是直写光刻技术，不 断拓展应用场景，从制板到微纳器件，再到半拉体 WLP、新型显示，不断去找直写光刻能运 用的场景。直写光刻产速较慢，所以目前能应用对领域还是偏后道。

两个替代:是 PCB 的发展策略。第一个是高阶进口替代，高阶产品公司有能力做进口替代。 另一个是中低阶领域对传统曝光机的替代。