事件：据公告，公司与华虹宏力、大基金二期、无锡实体计划成立合营的12寸晶圆厂。 根据项目地址判断，公告的合营项目，大概率为回A招股书中的无锡12寸二期。 基本信息： 【股权】华虹半导体和全资子公司华虹宏力51%+大基金二期29%+无锡实体20%。 【制程】65/55-40nm，目标产能8.3万片/月（回A招股书）。

 【投资】股本投资40.2亿美元+债权筹资26.8亿美元，合计67亿美元。 点评： 公司12寸有望再上新台阶。公司12寸一期规划产能9.5万片/月，二期规划产能8.3万片/月，12寸产能有望大 幅增厚。工艺上，12寸一期为90-65/55nm制程，二期进一步升级至65/55-40nm，工艺水平整体上台阶。 12寸二期有望把握车规需求升级。40nm制程涉及DDIC、CIS、MCU等消费/物联网类芯片，应用面广泛、代 工需求稳健，二期投产有望打开更大代工市场。在车规侧，近年汽车缺芯，促使业界将车规MPU\MCU从短 缺的90nm节点向65/55-40nm迁移。华虹此番扩张65/55-40nm产能，有助于公司把握车规芯片代工需求。 时点上，12寸二期投产有望搭乘景气复苏东风。据招股书，二期厂房预计23年初开工，按一期从开工到投 产17个月推算，二期有望于24年投产。我们此前判断，半导体景气有望于23Q2复苏，24年景气向上，二期 投产有望面临良好的市场需求环境。

 风险提示：二期建设不及预期，下游需求不及预期，工艺升级受阻，产能规划发生变化与点评信息不一致 的风险。