关注AI新分支：光电共封装（CPO）

基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的堆积需要能耗去发电，去做更大的存储计算，所以和能耗和投入的成本密切相关。

算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式）没有商业性和经济性。所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。
CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。

所以高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。

目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

关注布局相关技术的厂商：联特科技、锐捷网络、天孚通信