【国盛电子】新益昌：全球泛半导体bonding龙头，第一目标市值300亿

面板显示复苏+新技术0到1核心受益品种
半导体后段设备国产化大单品到整线突破

mini/microled全球龙头，技术渗透周期最受益品种！
下游市场扩产需求从1到N，渗透率10倍+空间。苹果三星索尼海信tcl等巨头纷纷入场，公司绑定制造环节三星，京东方，三安等核心客户，进入百亿级项目扩产期，设备份额处于垄断地位。23年预计进入非线性爆发期！

半导体产品组合从单体到整线，打开200亿+国产替代市场！

从diebond固晶到wirebond打线，handler分选，单客户价值量数倍+增长，全球bonding市场接近40亿美金市场规模，且公司在定制化先进封装产品已经落地。国内华天/国产化idm龙头客户实现批量化出货。进入产品组合*客户双击增长期！

23-25年将成为全球半导体后段bonding核心制程全球龙头，深度受益于国产化idm+mini/microled技术渗透beta，第一目标市值300亿！