【浙商电子@蒋高振】乱云飞渡仍从容：SiC板块及隔离芯片异动点评。

#纳芯微 #中瓷电子 #天岳先进 #东尼电子

☑︎针对今日SiC板块及隔离芯片核心公司均出现大幅调整，我们思考与点评如下：

#事件起因

Tesla投资者大会提及下一代动力平台将减少75% SiC用量，引发市场对于SiC市场空间担忧，相关公司股价出现明显回调。

#Tesla减少SiC用量的可能技术路径

由于Tesla较早推进使用碳化硅，当前Tesla Model 3主驱使用ST第二代平面结构SiC-MOS,由48个裸晶（Die)构成三相六桥臂的全桥电路。不改变电路拓扑结构的前提下，其减少SiC用量的可能路径有：

①采用新一代SiC单管，提升芯片电流密度;

②优化封装技术，提升散热能力；

③采用IGBT替代部分SiC。

第1和2种路径是SiC发展的必然方向，当前国内BYD等车厂便通过采用更大电流密度芯片，主驱SiC-MOS芯片使用量下降至24/36颗。

#单车SiC用量下降对需求空间影响

降低单车动力平台SiC使用量并不完全意味着单车SiC价值量的明显下降。受电学性能限制，往往更低的导通电阻，意味着更大芯片面积和更高的价格。如果Tesla将当前使用的ST 20mΩ产品改变为17/15mΩ产品，其使用量会明显下降，但总价值量不会明显减少；若汽车功率等级上升，SiC价值量甚至有望继续提升。SiC单车价值量的下降将更多来自于产业链成熟带来的衬底等成本降低。

#单车SiC用量下降不影响隔离驱动

主流电动车驱动电机分为两种，一种是永磁同步电机，另一种是感应异步电机，均采用3相方式驱动，每相有高低两个驱动，故电机隔离驱动通常为6颗。因此不改变电机结构，隔离驱动数量不会减少。

#当前SiC产业链潜在受益投资方向

SiC作为车载器件潜力赛道，各大车厂都在积极推进SiC车型布局。同时，由于汽车产品有着更加严苛的车规审核要求，相关供应商有望持续优化盈利水平。建议重点关注产品能够满足车规级要求的功率厂商！

风险提示：产品进度及需求不及预期；竞争加剧导致格局恶化。

浙商电子 王俊之 /赵洪 /蒋高振