电子陶瓷专家，垂直一体化布局打造技术+成本优势。公司成立以来产品线围绕电子陶瓷展开，不断深入研发丰富产品矩阵。目前光纤插芯及套筒、陶瓷基板、接线端子等产品全球地位领先；MLCC业务也已实现起量、成为战略性业务，高容产品突破；陶瓷封装基座、陶瓷劈刀率先实现国内量产；手机盖板、浆料等新品也有望实现快速放量。2022年主要受下游需求疲软影响公司业绩，预计2022年归母净利润12.87-16.89亿元，同比下降16%-36%；扣非归母净利润10.42-14.08亿元，同比下降23%-43%。未来公司有望凭借垂直一体化优势长期受益于下游汽车、工业等领域需求增长与进口替代机会，依托材料平台“内生+外延”发展多条业务线，目前公司已实现电极浆料、陶瓷粉体的自制和精密模具的设计创新，并实现90%生产设备的自主研发制造。

　　重点发力MLCC业务，高容产品有望放量。2022年MLCC行业持续去库，22Q4起常规、高容料号价格反弹，原厂稼动率环比提升，终端客户及代理商库存回归科学水位，公司MLCC稼动率提升至60%以上。公司重点突破高容、车规领域MLCC，23Q1高容订单增加，车规进展加速，且稳步推进产能扩充，预计全部达产后产能将达500亿只/月。公司产品应用领域逐步向工业、汽车、数据中心市场渗透，且日韩厂商市占率超90%，公司掌握核心原材料配方制备能力，粉料设备一体化优势，将凭借成本优势深度受益下游应用市场拓展与MLCC元件本土产业进口替代。

　　多产品布局，为公司业绩贡献多维增量。通信部件中，传统业务光纤陶瓷插芯将随下游海外市场增长加快出口，陶瓷背板有待市场渗透。半导体部件中，陶瓷封装基座切入SAW滤波器市场，未来有望持续受益于半导体国产化+石英晶体振荡器/ SAW滤波器需求增加。其他业务中，劈刀、浆料等新品多点开花，产品性能率先国产突破，定增扩大劈刀产能、抢占市场先机，浆料将受益于电阻厂商积极拓产、放量可期。

　　盈利预测、估值和评级

　　预测2022-2024年公司分别实现归母净利15.51亿元、20.01亿元、25.05亿元，同比-22.85%、+28.96%、+25.21%，我们给予公司2023年36倍PE估值，目标市值720.18亿元，对应目标价格为37.58元/股，首次覆盖给予买入评级。

　　风险提示

　　全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。