公司凭借国内领先的直写激光/光刻技术，有望在PCB、新能源光伏、先进封装、面板、掩模版等各种下游应用领域形成“多点开花”局面，

建议关注公司近期股价经过回调后的布局机会！ 

新能源光伏：铜电镀曝光设备PV3000已经发往隆基绿能、国家电投等多家头部电池片厂商验证。产业预计2H23有望迎来小批量量产线建设（e.g. 罗博特科发布公告，力争3Q23和国家电投建成铜栅极电池片产线） 

先进封装：已有2台先进封装直写光刻机WLP2000于2H22发往华天科技，2023年盛合晶微等厂商有望积极扩充先进封装产能。

 IC载板：8/6um解析度激光直写设备已规模量产，去年年底成功进入日本客户供应链，受下游需求驱动，2023年IC载板厂商有望积极扩产。 

面板显示：除布局用于TFT-sensor光刻的设备外，公司还积极布局用于Mini/Micro LED背板曝光设备，能够适配PCB/玻璃等多种基板。 

传统PCB：阻焊层激光直写设备，中低端（30-40um）线路层激光直写设备仍有较大市场份额提升空间。