【新莱应材】深度：高洁净应用材料领军者，半导体+食品+医药三轮驱动-韭研公社

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【新莱应材】深度：高洁净应用材料领军者，半导体+食品+医药三轮驱动

夜长梦山

2023-03-16 15:39:16

浙商机械邱世梁|王华君【新莱应材】深度：高洁净应用材料领军者，半导体+食品+医药三轮驱动 🌟推荐逻辑：半导体零部件国产化提速，食品业务加速成长深耕洁净应用材料领域二十年，下游覆盖半导体、食品、医药三大领域。2021年半导体、食品、医药板块营收占比分别为26%、51%、23%，毛利占比分别为35%、35%、30%。2018-2021年营收和归母净利润CAGR 20%和63%，业绩稳健增长，盈利能力优异。 1、半导体：气液真空零部件国产龙头，打破双重壁垒国产替代提速。预计2023年全球、我国半导体高纯及超高纯材料市场规模135、42亿美元，2023-2025年CAGR 9%、13%。成功导入全球及国内头部晶圆厂及设备商，半导体自主可控推动零部件国产化提速。 2、食品：零部件+设备+包材三位一体，紧抓出口+替代双重机遇。2021年中国无菌包装市场近200亿元，预计2025年无菌包装市场规模250亿元。包材导入国内头部乳企带动收入增长，原材料价格下行带来盈利弹性。 3、医药：绑定国产制药装备龙头，淮安项目助力产能提升和产品迭代。预计2023年我国制药装备泵阀类零部件市场规模约60亿元，2023-2025年CAGR 9%。绑定东富龙、楚天科技两大制药龙头，长期空间可期。盈利预测与估值：预计公司2022-2024营收26.3、32.6、42.0亿元，同比+28%、24%、29%；归母净利润3.5、4.6、6.4亿元，同比+106%、30%、40%，对应PE53、40、29倍。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：半导体行业周期波动风险；中美半导体摩擦加剧风险；下游客户导入不及预期风险；原材料价格波动风险；项目建设进度不及预期风险。

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