FC-BGA基板是AI芯片的刚需载板。FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，预计全球FC-BGA市场规模2021-2026年CAGR为11.52%，2026年将达到121亿美元。

      FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁垒极高，当前国产率几乎为零。全球FC-BGA载板由台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等垄断，国内企业尚未量产。FC-BGA载板目前处于供不应求局面，欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年，供应紧缺也使ABF价格不断上涨，2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。

据Prismark数据显示,2022年全球IC载板市场需求量177.15亿美元，较2021年增长了22.9%，增速远高于整个PCB产业增速。此外IC载板市场在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是增长最为迅猛的细分市场。

另据Prismark报告分析，IC载板应用大致可分为WB PCBGA/CSP、FC PGA/LGA/BGA、FC CSP/FC-BOC和SIP/Module四大块市场。该四大市场近两年营收及未来预测具体如下：

   据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。

兴森科技（002436）系国产FC-BGA基板产能规划最大、进度最快的企业

兴森科技共投资72亿建设FCBGA 封装基板项目，目标年产能2.64亿颗、产值72亿元，其中珠海FCBGA项目（月产能200万颗）已于2022年12月开始试产，预计Q2完成客户认证、Q3实现量产，广州项目（月产能2000万颗）预计Q4试产。

兴森科技已实现集成电路封装基板 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等产品的稳定量产， 与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时，公司在 FCBGA 封装基板领域大力投资扩产，将于 2022 年底之前完成产线建设、2023 年 启动试产，以配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需 求，解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状，并力争成为该细分领域全球核心供应商。