今日，彭博报道长鑫存储寻求以超过145亿美元的估值进行IPO。公司是国内最大的DDR4和LPDDR4存储IDM厂商，我们更新基本面如下： ➡️公司现有产能共计85K，预计2023扩产60K，24年扩产50K以上。 ➡️长鑫一期产能主攻DDR4，按照每GB价格2美金测算，23年145K满产对应产值在60亿美金左右。 此外，公司DDR5业务也在稳步推进中，详情私聊。 长鑫存储拟上市募资，推进技术革新和产能扩张，其产业链将充分受益，在此我们重点推荐【中微】+【雅克】存储双子星，以及HBM潜在玩家【深科技】。 #半导体设备 💫【中微公司】先进工艺破局者，23年将完成先进工艺的关键卡位。包括存储产线的极高深宽比、台阶刻蚀，逻辑先进制程产线的大马士革、SADP刻蚀等。24年起有望实现订单放量。远期空间300亿收入86亿利润，1700亿目标价。 #半导体材料 💫【雅克科技】国内前驱体龙头，一季度超预期放量，LNG稳定增长，绝对低估的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气），前驱体是长鑫baseline核心供应商，预计23年54亿收入，8.5亿利润，远期25亿利润，目标市值先看500亿。 #存储封测 💫【深科技】国内存储封测龙头。长鑫的主力封测供应商。子公司沛顿科技约占长鑫封测60%，大基金和合肥市政府参投，技术来源原金士顿封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备。远期长存+长鑫各30万片产能，对应约350亿封装价值量，50%份额对应175亿收入空间，加主业300亿收入空间，500亿目标市值。