AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。由于国产替代的空间广阔，国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。在AI智能叠加新消费领域产业升级带来的导热材料革新背景下, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现国产替代的企业。

AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到361亿元。

AI领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet为代表的先进封装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求，高性能导热材料成为刚需；5G的发展带动了5G手机单机导热材料价值的提升和5G基站的导热材料需求；同时，在新能源汽车领域，电机/电控系统和动力电池系统也带来了导热材料的新需求。我们预计2025和2030年全球导热材料市场规模分别会达到290和361亿元，2022-2025/2022-2030年CAGR分别为10.2%和7.6%。

应用端导热材料使用选择呈现差异化，导热材料使用趋于复合化。

由于各领域的导热材料性能侧重点差异很大，半导体、消费电子、汽车领域所选用的导热材料会有所不同。在半导体领域，导热材料需要具有高的导热性能和稳定性以保证芯片在高温环境下的正常工作；在消费电子领域，导热材料需要具有良好的导热性能、耐热性和化学稳定性以保证设备的正常运行；在汽车领域，导热材料需要具有高的导热性能、机械强度和耐腐蚀性以应对复杂的工况环境。单一的导热材料往往无法满足复杂的应用需求。综合应用需求和材料特性，通过将不同的导热材料复合起来，可以在保持高导热性能的同时兼顾其他性能要求，是导热材料的应用趋势。

导热材料技术快速迭代，高导热性和安全性是发展方向。

终端应用的不断更新和变化要求导热材料具有更高的导热性能、更好的可靠性、更高的安全性等多重要求，推动着导热材料技术的不断升级和更新。现阶段，提高导热材料的导热性能的常见方法为改进材料结构和添加合适的填充剂等。安全性方面的提升实则需要兼顾其他性能要求，如机械强度、耐腐蚀性、耐热性等，因此需要综合考虑不同材料的特性，采用复合等方法实现多种性能的兼顾。

海外企业掌握核心技术，高端导热材料机遇与挑战并存。

我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口，亟待国产替代。产品端，得益于国内手机厂商的高速发展，目前国内已经成为合成石墨膜的重要生产基地，全球主流的消费电子厂商的合成石墨膜均有来自国内的供货商的。目前TIM材料的国产化率依然不足，大部分的高端TIM依赖进口，但已经有国内厂商逐步切入这一领域，部分产能已经开动，同时还有相关产能正在建设中。

风险因素：

数据中心需求低于预期；宏观经济变化导致市场需求下滑的风险；行业竞争加剧的风险；高端导热材料渗透率不及预期；新技术继续迭代的风险；国际贸易的风险。

投资策略：

AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，需要高性能导热材料来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。随着各领域对高性能导热材料需求的增加，导热材料技术正处于快速发展中。由于国产替代的空间广阔，国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级，成为全球市场的竞争者。在AI智能叠加新消费领域产业升级带来的导热材料革新背景下, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现国产替代的企业。