深圳精控集成半导体公司成立于2020年5月，由来自美信集成(Maxim Integrated)光通讯和汽车BMS两大产品部门的核心管理和设计团队组成。公司旨在依托公司领先的高精度模拟前端技术，成熟的芯片设计团队和基础运营架构，服务好中国本土车规和工业级模拟产品市场。

公司专注于设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的产品，并拥有两条产品线:1)针对数据中心，5G前传和和宽带接入高速光模块的高精度多通道ADC/DAC控制芯片。2）针对新能源汽车及储能的多串车规级BMS电池管理芯片。在此基础上，我们致力于在未来全覆盖通讯，工业控制，医疗，仪器仪表和汽车等多个应用市场。公司总部位于深圳，在上海，美国亚利桑那和印度班加罗尔设有研发中心。

光模块重要组成部分：ADC/DAC芯片

ADC/DAC芯片是连接数字世界与真实世界的桥梁，也是模拟芯片的珠穆朗玛峰。

 

 

 

随着数据中心光模块速率提升到400G/800G/1.6T，EML(电吸收调制激光器)以及硅光调制方案也从原来较长距离进入中短距离的应用场景，基于该技术方案的光模块用量快速增长，与之相配套的高集成度的控制芯片的需求也随之快速增加。精控集成针对数据中心EML方案的400G/800G光模块推出了模拟前端集成产品PI10804。

    PI10804针对4路EML的监控功能而优化设计，PI10804包含IDAC(电流型DAC)，VDAC(电压型DAC)，多通道输入ADC，内部参考电压，串行通信接口以及错误告警和关断功能。

    PI10804可以提供小尺寸的晶圆级封装产品，领先的小尺寸封装以及低功耗特性使得PI10804成为基于EML方案的紧凑型低功耗光模块的首选解决方案。