看好Ai及半导体设备自主可控。6月30日荷兰政府颁布关于半导体设备出口管制的最新条例，这些新的出口管制条例针对对象为先进的45nm及以下芯片制造技术，包括最先进的ALD原子沉积设备、外延生长设备、等离子体沉积设备和浸润式光刻系统，以及用于使用和开发这类先进设备的技术、软件，这些措施将于9月1日生效。ASML表示，未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证，而荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证。我们认为半导体设备自主可控有望加速推进，看好关键核心设备的国产替代机会。甲骨文表示，正在投入数十亿美元购买英伟达公司的芯片，在人工智能方面，甲骨文已经与初创公司Cohere达成协议，Cohere将为甲骨文的数据中心提供人工智能软件，每个数据中心将配备多达16000个英伟达芯片运行。Ai服务器拉动了HBM芯片的需求，TrendForce预估，2023年市场上主要搭载HBM的Ai加速芯片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB，增长率近6成，2024年将持续成长3成以上。整体来看，我们认为Ai芯片、800G光模块需求超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai需求驱动、半导体设备自主可控及需求反转受益产业链。

细分赛道：1) 半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。2)半导体设备：荷兰政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，看好半导体设备自主可控。6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。主要针对先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。该措施将于2023年9月1日正式生效。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4）工业、汽车、安防、消费电子：需求平淡，MR、华为链值得期待。消费电子：6月6日苹果发布其XR产品，售价3499美元、预计于2024年初上市发货。售价高于此前预期、上市时间晚于此前预期。根据中国证券报，华为上调2023年手机出货量目标至4000万部。建议积极关注华为供应链企业。5）PCB：景气度同比承压但环比改善，服务器是唯一环比下滑板块。从台系PCB产业链5月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，但环比已经有所改善，这一改善主要体现在消费电子领域。6）元件：MiniLED加速渗透，面板三季度价格有望持续提升。看好MiniLED渗透机会，随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，Mini LED成本快速下降，市场开始放量，MiniLED渗透率有望快速提升。7）IC设计：看好顺周期的存储器与数字类Soc。存储板块：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势。数字类Soc：库存加速去化，复苏及Ai在终端应用落地推动需求逐步改善。

整体来看，我们认为Ai需求拉动GPU芯片、800G光模块需求超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai新技术需求驱动、半导体设备自主可控及需求转好受益产业链。重点受益公司：中际旭创、北方华创、精测电子、中微公司、拓荆科技。

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。