一、盘面

昨天晚上美股继续大涨，尤其是美元已经跌破100整数关口，市场已经把加息周期结束，进入降息周期的乐观预期打满了，非常类似年初疫情刚结束时市场对经济复苏的乐观态度，后面怎么样大家都看到了。

这里我还是保持一份谨慎，还是昨天的观点，美国经济韧性很强，可能没有衰退只是软着陆，那么通胀的粘性也会随之比较顽固，下半年可能会有反复，即使美联储再加一次息之后就停止加息，也不代表就会立刻进入降息周期，看看下半年会不会打我的脸。

昨天指数看似涨得很热闹，其实还是缩量的，现在涨的都是量化和热钱主导的一些小票，和因为汇率升值而来的北向流入的权重股，真正在主线上逻辑正宗的大票普遍涨的不多，大资金这里还没有表态。创业板在外围影响下昨天突破了下降趋势线，要看能不能保持住，是真突破还是假突破，所以今天挺关键的。

二、进出口

虽然有去年同期高基数的影响，但还是不及预期的，受海外需求变弱的影响比较大，进口进一步下滑证明国内需求也不行。

值得注意的一点是电子产品出口的变化不大，尤其是半导体3-5月都在-21%左右波动，证明全球的半导体周期正处于底部，下面会具体说。

三、景气度

伴随着AI的式微，目前资金风格正在发生悄然变化，从之前单纯寻找高成长，短期无法证伪但也无法出业绩的行业，开始转而寻找成长板块中景气度有可能见底回升，下半年和明年有可能率先复苏的行业。

春江水暖鸭先知，现在的盘面，资金就是在不停的尝试寻找“鸭”，而最近热炒的存储就是被选中的那只鸭，HBM则是鸭头。

除了上述国内进出口的数据之外，国外的数据也是重要参考，韩国公布6月前20日出口数据，出口同比2022年11月以来首次转正，录得5.3%，韩国出口结构侧重于集成电路、半导体相关产品，韩国出口回暖意味着全球半导体需求边际改善。美国公布的库存数据显示，4月电脑及电脑外围设备和软件库存同比增速为-15.2%，已降至历史较低分位，这也反映了下半年美国电脑设备相关行业可能率先开始补库存。

其实年初的时候就已经有很多观点认为半导体的底部到了，马上要迎来复苏，但是随后的数据尤其是一季报并不支持这个观点，板块刚涨上去就被打下来了。

现在则有更多的数据可以支持这一论断，尤其是昨天盘后刚公布的三个业绩，兆易创新、长电科技、彩虹股份虽然同比都是下降的，但是二季度环比一季度大幅回升，证明了半导体确实周期见底，市场并没有炒错。

之所以内存涨的更好是因为内存在半导体中是供求更好的细分行业，现在库存和价格已经见底了，而且厂商都开始涨价，只是需求侧暂时还没有回暖，所以板块性的大规模炒作还没有来，先选择了其中景气度最高的HBM作为先锋探路，预计整体价格拐点将在三季度到来，明年一季度价格有望恢复至下跌前的80%/70%。

如果后续需求侧进一步验证这个论断，那么整体行情会扩散到整个半导体大板块，并外溢到消费电子，最终承载情绪的载体可能是下半年恢复5G手机销售的华为链或MR相关的苹果链，需要看具体的催化再确定，到时看看会不会应验。

四、业绩预增

除了上文提到的三个之外没有什么特别亮眼的，亨通光电超预期，京基智农和昨天的沙河股份类似。

祝好