晶盛机电
夜长梦山
2023-07-18 12:35:09
浙商机械 邱世梁|王华君【晶盛机电】系列深度之半导体设备篇——迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒
1）半导体长晶设备：大硅片时代需求加速，我们预计2023-2025年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达230亿元。竞争格局：长晶设备国产先行、期待切磨抛国产替代加速。
公司8+12寸产品线全面布局，在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现8英寸设备全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售，设备性能达到国际先进水平。
2）半导体外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速，我们预计2023-2025年我国半导体/碳化硅外延设备年均市场空间将达25/21亿元，其中碳化硅外延扩产需求大、潜在增速高；国产化率低，海外份额集中度高，但国产替代已逐步突破。
公司由硅片设备延伸至芯片制造和封装制造端，开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD设备。尤其在功率半导体方面，公司8英寸单片式碳化硅外延设备、6英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平
3）半导体零部件：主要包括半导体阀门、磁流体、电源、泵等，海外厂商垄断，预计随着设备国产化将加速零部件国产化进程提升。
公司向上游延伸坩锅、金刚线、阀门、管接头、磁流体等半导体零部件业务，平台化布局空间打开。
盈利预测：预计2023-2025年归母净利润为47.5/58.3/70.3亿元，同比增长63%/23%/21%，对应PE 19/15/13倍，维持“买入”评级。
风险提示：半导体设备进口替代不及预期风险；预测模型偏差风险。
【晶盛机电】深度（总篇）： 浙商机械 邱世梁|王华君【晶盛机电】深度：泛半导体“设备 材料”龙头，平台型布局空间持续打开
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