·  事件  ·

公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，实现扣非归母净利润-1.14亿元，毛利率为12.18%。经计算，公司2023年Q2实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。

·  投资要点  ·

·半导体市场需求疲软，短期业绩承压

受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响，全球终端市场需求较为疲软，根据WSTS预测数据显示，2023 年全球半导体市场规模将同比减少 10.3％，降至 5150 亿美元。下游需求复苏不及预期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长 84.94%；以上因素综合导致公司 2023年上半年出现亏损，短期业绩承压。但就Q2单季度来看，公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，Q2单季度实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%。

·持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺

公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023 年上半年研发投入达到 6,160.24 万元，占营业收入的比例为 6.27%，同比+0.97pct。

新产品线方面，公司完成了应用于射频通信领域的 5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA 技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。

·稳步推进二期项目与多产品线布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力

公司秉持着中高端先进封装业务的定位，致力于推进二期项目的建设，以扩增产能规模，提升对现有客户的服务水平。同时，根据目前的市场情况和公司战略，积极拓展先进封装和汽车电子领域的布局，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才，推动技术攻关，以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping和CP项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并实现了更好的品质控制。此外，公司通过Bumping项目获得的RDL和凸点加工能力，为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier 1厂商的认证。在射频通信领域，公司的Pamid模组产品已经量产，并通过了终端客户的认证，已经开始批量出货。

·盈利预测

预测公司2023-2025年收入分别为24.94、29.31、36.05亿元，EPS分别为0.40、0.69、1.04元，当前股价对应PE分别为74、43、29倍。公司短期业绩承压，但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势，在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局，且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。

·风险提示

下游需求恢复不及预期，新产品研发不及预期，市场竞争加剧，扩产进度不及预期。