事件:芯碁微装8月25日发布2023年中报：2023H1公司实现收入3.19亿元，同比增长24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同比增长27.84%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同比增长51.37%。

　　投资要点:盈利能力稳步提升，费用管控显著优化。2023H1公司毛利率为46.05%，同比增长2.85pct；净利率为22.81%，同比增长0.53pct。

　　2023H1公司期间费用率为21.95%，同比下降2.54pct，其中销售费用为0.22亿元，同比增长48.94%；管理费用为0.14亿元，同比增长38.92%；研发费用为0.39亿元，同比下降7.98%；财务费用为-0.05亿元。截至2023H1，公司货币资金为2.51亿元，同比增长5.93%，主要系材料贷款支付所致；应收账款为5.46亿元，同比增长70.05%；存货为3.21亿元，同比增长2.56%；应付账款为1.04亿元，同比下降18.31%，主要系材料贷款支付所致。

　　直写光刻设备领先，多点开花未来可期。高端PCB领域，2023年5月公司NEX60T作为首台双面防焊DI设备正式进军日本市场，此次与日本VTEC达成战略合作协议，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。泛半导体领域，2023H1公司IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的路线曝光流程。光伏铜电镀领域，2023年4月公司量产机型SDI-15H成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；2023年6月公司SPE-10H机型（非直写光刻）顺利交付海外客户，其产能≥8000wph（单轨）、光刻解析精度优于10μm。

　　盈利预测和投资评级我们预计公司2023-2025年实现收入9.25、12.76、16.47亿元，实现归母净利润2.12、3.18、4.18亿元，现价对应PE分别为39.40、26.23、19.95倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险