事件：公司发布2023年半年度报告。23H1公司实现营业收入3.12亿元，同比-12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比-37.96%；实现扣非后归母净利润0.53亿元，同比-51.93%。23Q2公司实现营业收入1.72亿元，同比-9.78%，环比+22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比-37.08%，环比+59.12%；实现扣非后归母净利润0.32亿元，环比+60.18%。

点评：23Q2营收与利润全面环比增长，公司持续致力突破多种类高端芯片测试难点，积极扩产以满足上行周期客户需求，周期复苏有望带来公司业绩持续高增。23H1营收与利润下滑主要系：1）行业处于淡季及景气度下滑，公司订单减少。2）2023H1公司的规模扩大使得固定资产折旧、人员薪资等有所增长，同时公司持续加大研发投入，上半年研发费用3867.64万元，同比增加35.37%，占2023H1营收的比重为12.40%，同比增加4.37pct，加之2022H1的基数相对较高，使得上半年营业收入和净利润同比有所下滑。

23H1研发投入增长主要系：1）公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度。2）为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续投入开发力度，研发投入有所增加。3）公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加采购研发用高端测试机台。23Q2营收与利润环比增长主要系：公司2023Q2的订单量及产能利用率较2023Q1均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。

国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元，5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。

国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。

募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。

投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，我们下调2023/2024年盈利预测，预计2023/2024年公司归母净利润由3.40/5.16亿元下调至2.08/3.43亿元。预计公司2025年实现归母净利润4.96亿元，维持公司“买入”评级。

风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败