“大基金三期将重点关注包括芯片制造设备在内的领域”

先进封装行业需求大爆发

半导体封测共有7大环节：晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀和测试，各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备、测试机、分选机和探针台等

日前，光力科技（300480）参加全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023，展出了半自动单轴6英寸划片机、2"和4"主轴划片机、全自动双轴划片机、全自动双轴12英寸划片机。同时，联合中国、英国和以色列三地研发中心，推出全自动减薄机。

公司具备领先的空气主轴技术，全资子公司LPB开发出基于空气承载的主轴定位精度达到纳米级。同时，控股子公司ADT为全球第三大半导体切割划片设备制造商。依托中国、以色列及英国三地研发团队不断完善产品布局，逐步拓宽应用市场。

问：CPO技术会增加公司产品的使用量吗?

光力科技：

谢谢您的关注!CPO共封装光学(co-packagdoptics)技术会增加半导体划片机的使用量。CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、接收器等光学器件封装在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型的应用方向。

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问：领导好,想了解下公司封装设备目前在国内市场的此外目前竞争对手中除了东京电子和disco外是否还有其它自国内的新晋竞争对手?今年市占率是会否有显著提升?

光力科技：

半导体产业链今天大涨：

冠石科技炒的是掩膜版

常青科技炒的事光刻机要用到的特种单体

还有像光刻胶的晶瑞电材 容大感光都大涨

先进封装的蓝箭电子是辨识度新股

半导体国产替代行情  可关注低位小盘非两融300：光力科技