（关注原因：短期，晶圆短缺代工厂产能仍然供不应求，多家芯片厂提价来临，关注或可受益领域）

1、事件刺激：

刚上市的全球第三大晶圆代工厂格芯(GFS.N)突然大爆发，昨日盘中最大涨幅超20%；据该公司首席执行官Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%；公司到2023年底的晶圆产能都已售完；并表示，在未来5到10年的大部分时间里，公司将追逐供应而不是需求。

同时今日国内芯片概念异动，易天股份涨停，名家汇涨幅超15%，利杨芯片涨近12%，江苏雷利涨幅超10%，深南电路涨停，新洁能、士兰微涨幅超8%，北京君正、立昂微等涨幅超7%；

2、晶圆代工厂产能仍供不应求

1）包括格芯在内，多家晶圆厂商遭遇疯狂下单。联电方面表示，当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空；据悉台积电未来两年5nm和3nm的产能已经被抢购；

晶圆今年持续涨价。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。格芯方面表示，未来5-10年大部分时间，晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面；

3）另外，据工商时报今年上半年报道，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能。3nm制程是继5nm之后的又一个全节点的新技术，于2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片。除了AMD外，苹果、英特尔、英伟达、高通也预订了台积电的3nm产能；

3、传统节点制造芯片短缺，多家芯片厂计划提价

1）Tom Caulfield透露，当前半导体行业短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片；

2）目前，芯片景气度持续高涨，此前，安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂均计划四季度涨价，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%；11月2日，ADI中国表示，因成本上涨比如晶圆制造成本已经大幅上升，ADI计划从12月5日起对部分产品提价；

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（部分资料来自中信建投、投资者调研）