事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收3.19亿元，同比+24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同比+27.84%；实现扣非净利润0.68亿元，同比+51.37%。分季度看，公司2023年Q2实现营收1.62亿元，同比+7.31%，环比+3.14%；实现归母净利润0.39亿元，同比+5.36%，环比+16.88%；实现扣非净利润0.39亿元，同比+40.98%，环比+35.94%。

　　“大客户+海外”战略推动业绩快速增长，毛利率表现亮眼：2023年H1公司业绩持续增长主因：1）PCB及泛半导体领域业务增长；2）新老业务齐头并进，海外市场拓展顺利。2023年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，同时公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。2023年H1公司毛利率为46.05%，同比+2.84pcts；净利率为22.81%，同比+0.53pct。毛利率大幅提升主要系高毛利的泛半导体业务2023年H1增长超预期，叠加PCB产品毛利率整体稳中有升。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为6.83%/4.43%/12.19%/-1.51%，同比变动分别为+1.10/+0.45/-4.36/+0.26pcts，整体费用率有所下降，其中研发费用率下降主要系司相关研发项目阶段化导致投入减少。

　　PCB核心受益高端需求增长，技术迭代助力长期发展：随着PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，下游服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对高端PCB产品需求不断增长，为公司PCB曝光设备带来显著的增量市场。公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。同时，公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。高端PCB产品的阻焊工艺主要采用直写光刻技术。阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。在该领域内，公司成功开发了面向PCB高端阻焊市场的NEX系列产品，覆盖了阻焊线/开窗40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm等多个工艺技术节点，产能达到了300片/小时。同时在2022年定增募投项目中也规划了30/50μm的产品以满足后期产品的进一步升级迭代需求。

　　泛半导体业务产品布局丰富，光伏电镀铜技术抢占先机：泛半导体业务：1）IC载板方面，公司推出新品MAS10用于IC载板的线路曝光流程。今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；2）制版设备方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；3）晶圆级封装方面，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式；4）公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中；5）引线框架方面，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。新能源光伏业务：公司现有相关设备包括SDI系列/SPE系列，其中1）SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业；2）SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。3）技术合作方面，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。

　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于PCB高端化需求放量55，泛半导体及新能源光伏业务双轮驱动，后续有望持续贡献业绩增量。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元，EPS分别为1.58元、2.29元、3.07元549，对应PE分别为45X、31X、23X。

　　风险提示：宏观环境波动风险，产能扩张不及预期，市场需求不及预期20w，行业竞争加剧。