落实到具体产业链环节上，开源ZQ强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

 封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。（来自凯格精机财报）

 凯格精机301338:工业母机➕华为Chiplet+工业互联    

 

 

凯格精机301338调研反馈：

1）木林森本次扩产项目，之前就陆续下单，23Q3凯格就已在加班赶制了，部分交付的设备目前体现在存货，还没收入确认，所以没体现收入。后续陆续在23Q4-24H1确认收入。

木林森那边反馈两期项目合计20亿，第一期10亿的设备投资，目前在执行，争取在1-2个季度投出产能（厂房已有），兑现到凯格业绩会比较快。这块仅1期就对应6亿固晶机，凯格基本独供，20%净利率，对应1.2亿利润。2期也有望在1期投产后很快启动，带动持续下单。

2）公司在做华为消费电子产线的合作，做锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备。华为手机，笔电等回归，尤其是手机今年5000万部，24年预期翻倍到1亿部，也利好公司这块设备订单增量。

 

3）半导体固晶机，全自动晶圆植球整线 ，半导体全自动高精贴装机等可应用在系统级封装等先进封装领域，尤其是半导体固晶机送样中，不方便透露客户。

4）总体看，公司盘小无基，股价底部，主业正常1亿多利润，加上木林森1期项目，合计24年2.5亿利润，给30倍PE，对应75亿市值目标，还有70%股价空间，如果市场关注华为消费电子回归，及先进封装客户后续突破，有望打开翻倍空间，建议重点关注！

 叠加多重概念：先进封装+芯片+华为

   2022年8月17日互动易回复:：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

  封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。

  2023年9月14日互动易回复：华为是公司的核心客户之一, 并建立了长期、稳定的密切合作关系。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。

以上逻辑供大家参考。