半导体上下游全线缺货涨价，主要股一览表-韭研公社

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半导体上下游全线缺货涨价，主要股一览表

tony2001

中线波段

2021-04-02 08:04:44

当前行业现状仍然是供不应求、缺货涨价持续，且愈演愈烈，建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：

1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；

2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；

3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于Sip封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等。

5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。