一、什么是碳化硅，碳化硅的优点是为电动车痛点而生，天生一对。
碳化硅是第三代半导体
第一代半导体是普通的硅基半导体，就是光伏和芯片里面广泛运用的，硅基半导体很成熟，但是高端的制造还是被国外掌控着，从先进制程设计，甚至是12寸硅片的良品率，沪硅产业都不是很高，但是这并不影响他170市盈率500亿市值。
第二代半导体是砷化镓之类的材料。这些应用于射频和光电领域。
第三代半导体是碳化硅、氮化镓之类的材料。碳化硅的市场比氮化镓大好几倍，氮化镓主要用在消费电子领域，碳化硅用在光伏、新能源车、工业领域，特别是在新能源车领域，碳化硅做出的功率器件用于控制电能转换，功率控制方面相比硅基的IGBT有得天独厚的优势。电动车电机需要碳化硅器件做直流电和交流和转换，OBC以及电驱电控PCU，快充充电桩都要用到功率器件。
碳化硅相比硅基mos管和igbt有什么优势呢？
1、碳化硅的禁带宽度、热导率是硅的3倍，击穿场强是硅的9倍，导通电阻和硅的1/.200，开关频率频率远远大于硅。所以碳化硅材料特别耐热耐高压，所以这就解释了为什么800V架构电车要用碳化硅，碳化硅在导通效率等优点远远大于硅，可以提高3-4%的电车能耗，碳化硅的优点恰恰就是电动车的痛点。
2、碳化硅价格是硅的4倍，碳化硅生长速度是硅的1/100；碳化硅是硬度很高，切割难度很大，需要用到激光切割，金刚石线都不好切割。
二、世界碳化硅竞争格局。
做器件的有意法半导体，GREE和英飞凌，做衬底有WOLFSPEED（一哥），天科合达（老二）、天岳先进等。
三、碳化硅的预期差。
1、由于碳化硅在功率器件上对普通硅基MOS和IGBT上面的性能碾压，导致碳化硅器件在对普通硅基IGBT上面的替代正悄然发生，20-21年斯达半导凭借IGBT怒张5倍，现场碳化硅要涨几倍呢？
2、碳化硅有多么稀缺？
碳化硅衬底就是黄金，只要你造成合格的碳化硅，英飞凌就敢用5000一片的价格问你买，现在的格局是英飞凌根本就买不到碳化硅衬底，已经和天科合达天岳先进签订合约。英飞凌原先合作对象是美国Wolfspeed、Coherent与Resonac，换言之，上述2家中企已具备追赶美国碳化硅晶圆企业的能力。
3、行业投资狂热
意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元），罗姆、安森美、博世、三安光电(600703.SH)等国内外知名厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。
现在的碳化硅就是20年的锂电池，当时锂电池有利可图，资本一拥而上，21年和22年宁德时代迎来一波大行情，现在天富能源和天岳先进就是19年的宁德时代是一样的。
4、电气代替石油是大势所趋
既然电气化是大势所趋，那么天生为了电气化服务的碳化硅不就是时代的宠儿？是时代最大的主线。
四、天富能源的预期差。
1、天富能源和其母公司天富集团控股，其他股东更是众星捧月，目前天科合达上市受阻，假如借用大股东天富能源进行重组，这里是多少倍的预期差？谁帮我算一下
、享受估值溢价。
硅基半导体的沪硅产业都有500亿，能和国际领域强者掰手腕的国内第二的天岳先进也马上400亿了，天科合达估值至少600亿，那么天富能源手里的股权至少值60-100亿，还有重组预期。
3、行业即将爆发。
国内广州车展发布的电动车基本上都是800V碳化硅平台的，碳化硅平台从车载逆变器、车载充电器、转换器、充电桩都需要碳化硅，在2024就是碳化硅爆发的元年，碳化硅衬底就是一切器件是上游产业。从0直接到100的过程。
附股：碳化硅衬底：$天富能源(SH600509)$ （天科合达第一）、$天岳先进(SH688234)$ （第二）、三安光电、东尼电子、晶盛机电。
碳化硅设备：$晶升股份(SH688478)$
