颠覆级品种：卷积神经网络！
思泰克：深耕 SMT生产线高端工艺！ 产品用于半导汽车消费电子！机器视觉软件核心算法+3D自动光学先进封装！思泰克：深耕 SMT生产线高端工艺！ 产品用于半导汽车消费电子！机器视觉软件核心算法+3D自动光学先进封装！用于先进封装和微电子的全包式SPI和AOI是机器视觉检测的突破性技术，为半导体和SMT PCBA检测行业的制造商提供了一系列优势！公司3D SPI产品居国内领先地位！
3D SPI解决方案结合了先进的人工智能算法，并通过人工智能缺失分类功能将缺失焊料的错误调用率降至最低。超智能编程能够以最少的配置实现高速参数编程，从而提高效率并最大限度地减少生产停机时间。ViTrox最新的3D Ao解决方案通过强大的算法提供高质量的表面污染检测，产品被进一步移动到生产线上。
锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称 3D SPI）及 3D 自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称 3D AOI），主要应用于各类 PCB的 SMT（Surface Mounted Technology 的简称，即表面贴装技术）生产线中的品质检测环节，终端产品覆盖广泛，包括航空航天、消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备 等行业应用领域。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO 等行业大厂。
SMT 技术已经成为电子组装技术中的重要组成部分，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT 技 术利用工具在表面贴装印制板的焊盘上涂上粘贴剂或焊膏印，然后再将 SMC 的 引脚贴于焊盘上，最后采取回流焊等方式进行焊接，从而形成导通回路，实现 电气连接。SMT 技术具有组装密度高、体积小，贴片元器件可靠性强，电路高 频性高、成本低的特点，因而适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，于各类电子设备的制造中广泛运用。公司深耕于机器视觉检测设备领域，通过在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智 能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域不断的自主研发及技术创 新，构建和强化了公司的技术壁垒。公司产品运用了自主研发的可编程结构 光栅投影技术、CPU 和 GPU 混合的三维表面轮廓算法等核心技术，实现了对 SMT 生产线中精密印刷锡膏、电子元器件贴片及焊接情况的高精度三维视觉测 量，大幅覆盖了 SMT 生产线全线贴片工艺的质量检测需求。目前，公司 3D SPI 产品逐步实现进口替代。同时，公司掌握了 3D AOI 产品的核心技术，具有 3D AOI 产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于 SMT 生产线上的检测覆盖率。公司 3D AOI 产品在光源系统、软件架构及算法、软件数据库等 方面进行了重新设计及开发，满足了 3D AOI 对于检测缺陷类型覆盖度、运算 能力、检测精度等方面的检测要求。公司2023 年 1-9 月实现营业收入2.72亿元，同比增长-9.18%；实现净利润8336.57 万元，同比增长-12.61%。行业内主要企业：矩子科技、劲拓股份、天准科技、华兴源创、欧姆龙、saki、 韩国奔创、台湾德律。
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