2024.2.22-逢高减仓
边惠宗
中线波段的公社达人
2024-02-22 18:41:13
市场解析
宏观
美联储降息至少要满足三个方面的条件（就业、通胀和增长），而这三个条件目前看来门槛不低，三个因素中，通胀的不确定可能是最大的。今年降息的时点和空间确实存在不确定性，但是重启加息的概率目前看来并不大。市场预计首次降息时间将从 5 月推迟至 6 月，总降息次数减少至 4 次。
AI算力
自2018年以来，美国不断加强对我国科技投资打压力度，人工智能为其中重点遏制方向之一。1月26日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型，尽全力阻止中国获得训练本国人工智能模型的算力。另外，在近期迪拜世界政府峰会中，黄仁勋再次强调“AI主权”重要性，呼吁每个国家都需要拥有自己的人工智能基础设施，以便保护自己文化的同时利用经济潜力。随着我国人工智能快速发展，亟须打造自主可控AI主权，增强算力基础底座建设的紧迫感，由此或将迸发国家级算力需求。
我国积极推动人工智能基础设施建设，2023年10月8日，工信部等6部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》；12月29日，国家发改委、国家数据局等部门联合印发《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》；2024年2月21日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。
算力政策加持不断。从“东数西算”到“全国一体化算力网” 再到“中央企业人工智能专题推进会” ，验证了算力资源的重要性和地位在发展中不断提升，成为基础设施的重要组成部分； 建设智能算力中心，需要以国家队力量为核心，辅助以强大的能耗管控力、降本增效能力、网络可视化能力等。
海外方面，2月16日，OpenAI发布了文生视频大模型Sora，在Transformer架构的基础上搭建了扩散模型，拥有文本到视频长时生成能力；复杂场景和角色生成能力；语言理解能力；多镜头生成能力；物理世界模拟能力等，为文生视频领域带来了跨越式突破。AI大模型在文字、图像、视频等领域的能力持续提升，通用人工智能或将加速到来，应用场景进一步扩展，模型的训练、推理需求对算力资源提出了更高的要求。
2024年2月22日，英伟达公布了截至2024年1月29日的2024财年第四季度和2024财年的业绩报告。2024财年公司营收为609.22亿美元，同比增长126%；净利润为297.60亿美元，同比增长581%。2024财年第四季度公司营收为221.03亿美元，环比增长22%，同比增长265%；净利润为122.85亿美元，环比增长33%，同比增长769%。预计2025财年第一季度营收为240亿美元，上下浮动2%，环比增长约7%，同比增长约234%。英伟达数据中心业务超预期：分业务看，数据中心业务Q4营收达到创纪录的184亿美元，环比增长27%，同比增长409%，全年收入增长217%，达到创纪录的475亿美元。其增长驱动来自大型云服务提供商、GPU专业提供商、企业软件和消费互联网公司和以汽车、金融服务和医疗保健为首的垂直行业等。公司表示，得益于对其行业领先的人工智能芯片的高需求以及供应链动态的预期改善，预计2024年人工智能相关业务将继续供不应求，展望2025年第一财季营收为240亿美元（上下波动约2%），环比增长约9%，超出市场预期的221亿美元；毛利率约为77%（上下浮动0.5%），环比实现小幅提升。
英伟达盘前交易大涨，或对次日的国产算力构成新刺激。
央企/国资AI短期双重动量前排为国投智能、铜牛信息，AI近期累积涨幅较大，短期不必盲目追涨。
其它相关公司：
华为算力：神州数码、高新发展、烽火通信、拓维信息、广电运通；
AI（GPU）芯片四小龙：海光信息、寒武纪、云天励飞、景嘉微；
算力产业链：中科曙光、恒为科技、高新发展、并行科技、中贝通信、亚康股份等；
液冷：曙光数创、英维克、申菱环境、高澜股份等；
光通信：天孚通信、中际旭创、菲菱科思、紫光股份、锐捷网络、源杰科技等。
先进封装
先进封装可以粗略地分为两大类，即倒装（Flip Chip）和晶圆级封装（Wafer LevelPackage，简称 WLP）。近年来，基于这两大类封装形式，又衍生出多种具体的封装工艺，包括 FCBGA、FCLGA、2.5D/3D 封装、Fanout、FCCSP 等。
从下游应用来看，诸如服务器、AI 芯片、PC、交换机、大功率的矿机等需要高传输速率的应用场景大多采用 Flip Chip 形式的封装工艺，而智能手机、WiFi、射频芯片、电源管理芯片、小功率的矿机则通常采用 WLP 形式的封装工艺。
从增速来看，嵌埋芯片因其市场规模较小，2022-2028 年复合增速超过 30%。2.5D/3D 封装受益于AI 产业的带动，2022-2028 年复合增速达到 18.72%，并将于 2028 年达到257.7 亿美元，届时将占据全球先进封装市场规模的 32.81%。倒装封装和扇出型封装同期的复合增速分别为 8.48%和 7.65%。
减薄：华海清科、晶盛机电、光力科技、三超新材
划片：大族激光、光力科技
CMP：华海清科
塑封：文一科技、耐科装备
回流/烘箱：劲拓股份
键合/贴片：新益昌、华封科技、拓荆科技
镀膜：北方华创、拓荆科技
封装材料种类繁多，单一品类市场规模较小。据 Yole 数据，2022 年全球半导体封装材料市场规模为 261 亿美元，可进一步拆分为 8 大类：封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、晶圆级电子化学品、芯片级底填、晶圆级介电材料以及芯片粘接材料。若关注单一品类，只有封装基板的市场规模相对较大，达到 150 亿美元，其他的材料（不考虑引线框架和键合丝，两者用于传统封装）的全球市场规模均不到20 亿美元。
封装基板：兴森科技、深南电路
引线框架/键合丝：康强电子
包装材料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、联瑞新材、壹石通
芯片级底填uderfill：德邦科技、鼎龙股份
芯片粘接材料：德邦科技、鼎龙股份、飞凯材料
技术和情绪分析
技术上，上证指数再度缩量，缺乏增量的上涨其持续性会降低，短期依然面临空头云层上沿的压制，短期宜逢高降低仓位。对比双创宽基指数来看，成长风格偏差，后续市场能否走的更远，要看市场回撤后，风格能否切换，在存量背景下，有序轮动是保证行情行进的重要条件。
市场情绪面，市场广度到达上限，广度量能再度回落，多头主动需求显然跟不上。趋势广度缓步上行，整体上个股的修复空间还未完成。短线情绪在降低，连板动能在下降。
宏观
美联储降息至少要满足三个方面的条件（就业、通胀和增长），而这三个条件目前看来门槛不低，三个因素中，通胀的不确定可能是最大的。今年降息的时点和空间确实存在不确定性，但是重启加息的概率目前看来并不大。市场预计首次降息时间将从 5 月推迟至 6 月，总降息次数减少至 4 次。
AI算力
自2018年以来，美国不断加强对我国科技投资打压力度，人工智能为其中重点遏制方向之一。1月26日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型，尽全力阻止中国获得训练本国人工智能模型的算力。另外，在近期迪拜世界政府峰会中，黄仁勋再次强调“AI主权”重要性，呼吁每个国家都需要拥有自己的人工智能基础设施，以便保护自己文化的同时利用经济潜力。随着我国人工智能快速发展，亟须打造自主可控AI主权，增强算力基础底座建设的紧迫感，由此或将迸发国家级算力需求。
我国积极推动人工智能基础设施建设，2023年10月8日，工信部等6部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》；12月29日，国家发改委、国家数据局等部门联合印发《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》；2024年2月21日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。
算力政策加持不断。从“东数西算”到“全国一体化算力网” 再到“中央企业人工智能专题推进会” ，验证了算力资源的重要性和地位在发展中不断提升，成为基础设施的重要组成部分； 建设智能算力中心，需要以国家队力量为核心，辅助以强大的能耗管控力、降本增效能力、网络可视化能力等。
海外方面，2月16日，OpenAI发布了文生视频大模型Sora，在Transformer架构的基础上搭建了扩散模型，拥有文本到视频长时生成能力；复杂场景和角色生成能力；语言理解能力；多镜头生成能力；物理世界模拟能力等，为文生视频领域带来了跨越式突破。AI大模型在文字、图像、视频等领域的能力持续提升，通用人工智能或将加速到来，应用场景进一步扩展，模型的训练、推理需求对算力资源提出了更高的要求。
2024年2月22日，英伟达公布了截至2024年1月29日的2024财年第四季度和2024财年的业绩报告。2024财年公司营收为609.22亿美元，同比增长126%；净利润为297.60亿美元，同比增长581%。2024财年第四季度公司营收为221.03亿美元，环比增长22%，同比增长265%；净利润为122.85亿美元，环比增长33%，同比增长769%。预计2025财年第一季度营收为240亿美元，上下浮动2%，环比增长约7%，同比增长约234%。英伟达数据中心业务超预期：分业务看，数据中心业务Q4营收达到创纪录的184亿美元，环比增长27%，同比增长409%，全年收入增长217%，达到创纪录的475亿美元。其增长驱动来自大型云服务提供商、GPU专业提供商、企业软件和消费互联网公司和以汽车、金融服务和医疗保健为首的垂直行业等。公司表示，得益于对其行业领先的人工智能芯片的高需求以及供应链动态的预期改善，预计2024年人工智能相关业务将继续供不应求，展望2025年第一财季营收为240亿美元（上下波动约2%），环比增长约9%，超出市场预期的221亿美元；毛利率约为77%（上下浮动0.5%），环比实现小幅提升。
英伟达盘前交易大涨，或对次日的国产算力构成新刺激。
央企/国资AI短期双重动量前排为国投智能、铜牛信息，AI近期累积涨幅较大，短期不必盲目追涨。
其它相关公司：
华为算力：神州数码、高新发展、烽火通信、拓维信息、广电运通；
AI（GPU）芯片四小龙：海光信息、寒武纪、云天励飞、景嘉微；
算力产业链：中科曙光、恒为科技、高新发展、并行科技、中贝通信、亚康股份等；
液冷：曙光数创、英维克、申菱环境、高澜股份等；
光通信：天孚通信、中际旭创、菲菱科思、紫光股份、锐捷网络、源杰科技等。
先进封装
先进封装可以粗略地分为两大类，即倒装（Flip Chip）和晶圆级封装（Wafer LevelPackage，简称 WLP）。近年来，基于这两大类封装形式，又衍生出多种具体的封装工艺，包括 FCBGA、FCLGA、2.5D/3D 封装、Fanout、FCCSP 等。
从下游应用来看，诸如服务器、AI 芯片、PC、交换机、大功率的矿机等需要高传输速率的应用场景大多采用 Flip Chip 形式的封装工艺，而智能手机、WiFi、射频芯片、电源管理芯片、小功率的矿机则通常采用 WLP 形式的封装工艺。
从增速来看，嵌埋芯片因其市场规模较小，2022-2028 年复合增速超过 30%。2.5D/3D 封装受益于AI 产业的带动，2022-2028 年复合增速达到 18.72%，并将于 2028 年达到257.7 亿美元，届时将占据全球先进封装市场规模的 32.81%。倒装封装和扇出型封装同期的复合增速分别为 8.48%和 7.65%。
减薄：华海清科、晶盛机电、光力科技、三超新材
划片：大族激光、光力科技
CMP：华海清科
塑封：文一科技、耐科装备
回流/烘箱：劲拓股份
键合/贴片：新益昌、华封科技、拓荆科技
镀膜：北方华创、拓荆科技
封装材料种类繁多，单一品类市场规模较小。据 Yole 数据，2022 年全球半导体封装材料市场规模为 261 亿美元，可进一步拆分为 8 大类：封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、晶圆级电子化学品、芯片级底填、晶圆级介电材料以及芯片粘接材料。若关注单一品类，只有封装基板的市场规模相对较大，达到 150 亿美元，其他的材料（不考虑引线框架和键合丝，两者用于传统封装）的全球市场规模均不到20 亿美元。
封装基板：兴森科技、深南电路
引线框架/键合丝：康强电子
包装材料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、联瑞新材、壹石通
芯片级底填uderfill：德邦科技、鼎龙股份
芯片粘接材料：德邦科技、鼎龙股份、飞凯材料
技术和情绪分析
技术上，上证指数再度缩量，缺乏增量的上涨其持续性会降低，短期依然面临空头云层上沿的压制，短期宜逢高降低仓位。对比双创宽基指数来看，成长风格偏差，后续市场能否走的更远，要看市场回撤后，风格能否切换，在存量背景下，有序轮动是保证行情行进的重要条件。
市场情绪面，市场广度到达上限，广度量能再度回落，多头主动需求显然跟不上。趋势广度缓步上行，整体上个股的修复空间还未完成。短线情绪在降低，连板动能在下降。
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