1、半导体领域专用印刷设备Ares，是凯格精机最新推出的技术成果。它可广泛应用于QFN/BGA/存储等常规芯片封装、3D封装 、Wafer先进封装、频射/IGBT/TEC/等半导体芯片及功能模块封装核心环节。

通过此印刷技术，完成芯片中复杂电路及信号的互联互通，最终达到芯片实现其核心功能的目的，是芯片实现核心功能的必须环节。

设备精度方面，Ares在打破国外垄断的前提下，进一步取得领域内重要突破，做到行业前列；在效率上，设备速度突破行业8S极限，一步跃升至5S级别。

1）木林森本次扩产项目，之前就陆续下单，23Q3凯格就已在加班赶制了，部分交付的设备目前体现在存货，还没收入确认，所以没体现收入。后续陆续在23Q4-24H1确认收入。木林森那边反馈两期项目合计20亿，第一期10亿的设备投资，目前在执行，争取在1-2个季度投出产能（厂房已有），兑现到凯格业绩会比较快。这块仅1期就对应6亿固晶机，凯格基本独供，20%净利率，对应1.2亿利润。2期也有望在1期投产后很快启动，带动持续下单。

2）公司在做华为消费电子产线的合作，做锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备。华为手机，笔电等回归，尤其是手机今年5000万部，24年预期翻倍到1亿部，也利好公司这块设备订单增量。

3）半导体固晶机，全自动晶圆植球整线 ，半导体全自动高精贴装机等可应用在系统级封装等先进封装领域，尤其是半导体固晶机送样中，不方便透露客户。

4）总体看，公司盘小无基，股价底部，主业正常1亿多利润，加上木林森1期项目，合计24年2.5亿利润，给30倍PE，对应75亿市值目标，如果市场关注华为消费电子回归，及先进封装客户后续突破，有望打开翻倍空间，建议重点关注！。