【HBM产业链梳理！】
韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2024-03-05 14:23:01
AI：存力算力并驾齐驱，HBM重中之重。英伟达于2023年11月13日正式发布全新的H200 GPU。H200算力规模完全一致，只是显存容量从80GB提高到了141GB，显存的规格从原本的HBM3升级到了HBM3e。 HBM3e显存速率高达4.8TB/s，将大幅提升推理能力。
AI将驱动HBM需求7年200倍成长。2023年11月14日，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，2023年海力士高带宽内存（HBM）出货量大幅增加至50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗。
建议关注：
1、神工股份：刻蚀硅材料和刻蚀硅零部件。
2、赛腾股份：HBM晶圆检测设备。
3、香农芯创：国内海力士重要分销商。
4、雅克科技：前驱体材料主供海力士。
5、雅创电子：子公司是海力士海外经销商。
6、方邦股份：载板用可剥铜受大客户深度扶持。
7、联瑞新材：存储用Lowα 微米级球形硅微粉和 Lowα 亚微米级球形硅微粉全面放量。
8、华海诚科：颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等先进封装材料已通过客户验证。
AI将驱动HBM需求7年200倍成长。2023年11月14日，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，2023年海力士高带宽内存（HBM）出货量大幅增加至50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗。
建议关注：
1、神工股份：刻蚀硅材料和刻蚀硅零部件。
2、赛腾股份：HBM晶圆检测设备。
3、香农芯创：国内海力士重要分销商。
4、雅克科技：前驱体材料主供海力士。
5、雅创电子：子公司是海力士海外经销商。
6、方邦股份：载板用可剥铜受大客户深度扶持。
7、联瑞新材：存储用Lowα 微米级球形硅微粉和 Lowα 亚微米级球形硅微粉全面放量。
8、华海诚科：颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等先进封装材料已通过客户验证。
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